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PCBA加工返工返修準(zhǔn)則

發(fā)布時(shí)間 :2020-07-15 15:49 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
      PCBA加工會(huì)存在返工返修的情況,只有依據(jù)科學(xué)的準(zhǔn)則合理操作才能保障PCBA板的品質(zhì),接下來(lái)PCBA代工代料廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工返工返修準(zhǔn)則。
 
PCBA加工返工返修準(zhǔn)則
 
1. PCBA加工返工返修依據(jù)
      PCBA加工返工返修需按照PCB設(shè)計(jì)文件和返修規(guī)定進(jìn)行操作,要有統(tǒng)一的返工返修工藝規(guī)程。
 
2. 每個(gè)焊點(diǎn)允許的返工次數(shù)
      對(duì)有缺陷的焊點(diǎn)允許返工,每個(gè)焊點(diǎn)的返工次數(shù)不得超過(guò)三次,否則會(huì)造成焊接部位損傷。
 
3. 拆下來(lái)的元器件的使用
      拆下來(lái)的元器件原則上不應(yīng)再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進(jìn)行篩選測(cè)試,符合要求才允許裝機(jī)。
 
4. 每個(gè)焊盤上的解焊次數(shù)
      每個(gè)印制焊盤只應(yīng)進(jìn)行一次解焊操作(即只允許更換一次元器件),一個(gè)合格焊點(diǎn)的金屬間化合物(IMC)的厚度為1.5~3.5µm,重熔后厚度會(huì)增長(zhǎng),甚至達(dá)到50µm,焊點(diǎn)變脆,焊接強(qiáng)度下降,振動(dòng)條件下存在嚴(yán)重的可靠性隱患;
 
      而且重熔IMC需要更高的溫度,否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄,重熔后焊盤易從此處斷裂;隨著Z軸的熱膨脹,銅層發(fā)生形變,由于鉛錫焊點(diǎn)的阻礙,焊盤發(fā)生脫離。
 
      無(wú)鉛情況下會(huì)把整個(gè)焊盤拉起,PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹(shù)脂有水汽,受熱后分層,多次焊接,焊盤易起翹,與基材分離。
 
5. 表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求
      表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。
 
6. PCB組裝件修復(fù)總數(shù)
      一塊PCB組裝件的修復(fù)總數(shù)限于六處,過(guò)多的返修和改裝影響PCBA可靠性。
 
PCBA加工返工返修準(zhǔn)則
 
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢(shì)
1. 實(shí)力保障
? SMT車間:擁有進(jìn)口貼片機(jī),光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái),可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺(tái),其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質(zhì)保障,性價(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點(diǎn)起,無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
 
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富,交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù),產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí),材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當(dāng)天出貨。
 
4. 維修能力強(qiáng),售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng),最快速度解決您的訂單問(wèn)題。
 
以上就是關(guān)于PCBA加工返工返修準(zhǔn)則的介紹,如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCBA加工,歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子工程師!


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