印制
電路板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制電路板?,F(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。
(1)常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)
①開(kāi)料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品
②開(kāi)料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字元---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品
(2)常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)
開(kāi)料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品
(注1):內(nèi)層制作是指開(kāi)料后的在制板---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---檢驗(yàn)等的過(guò)程。
(注2):外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過(guò)程。
(注3):表面涂(鍍)覆是指外層制作后---阻焊膜與字元---涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等)。
一般采用順序?qū)訅悍椒?。即?/div>
開(kāi)料---形成芯板(相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板)---層壓---以下流程同常規(guī)多層板。
(注1):形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后,按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí),則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理,才能保證其可靠性。
(4)積層多層板工藝流程與技術(shù)
芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉(zhuǎn)移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反覆進(jìn)行形成a n b結(jié)構(gòu)的集成印制電路板(
HDI/BUM板)。
(注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規(guī)的雙面、多層板,埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經(jīng)過(guò)堵孔和表面磨平處理,才能進(jìn)行積層制作。
(注2):積層(HDI/BUM)多層板結(jié)構(gòu)可用下式表示。
a n b
a-為一邊積層的層數(shù),n-為芯板,b-為另一邊積層的層數(shù)。
(5)集成元件多層板工藝流程與技術(shù)
開(kāi)料---內(nèi)層制作---平面元件制作---以下流程同多層板制作。
(注1):平面元件以CCL或網(wǎng)印形式材料而采用。
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