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發(fā)布時間 :2016-06-29 17:20 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
摘要:本文主要闡述了用傳統(tǒng)方法生產(chǎn)埋/盲孔多層板的工藝中,應該注意的問題以及此工藝方法的適用性。
  關鍵詞:順序?qū)訅悍?/strong> 埋/盲孔 多層板
  從20世紀未到21世紀初,電子產(chǎn)品技術發(fā)展突飛猛進,電子組裝技術迅速提高。作為印制電路行業(yè),只有與其同步發(fā)展,才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄,印制板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋/盲孔多層板等等。然而,印制板生產(chǎn)設備的投入也相當大,特別是制作埋/盲孔多層板的設備,如:激光鉆孔機、脈沖電鍍設備等。對于一般的中小企業(yè),尤其是不批量生產(chǎn)埋/盲孔多層板的企業(yè),要投入這么多的資金添置設備,不太可能。因此,利用現(xiàn)有的設備生產(chǎn)埋/盲孔多層板,具有一定價值。這不僅拓展了企業(yè)的產(chǎn)品門類,而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產(chǎn)工藝中遇到的一些問題進行探討。
  一、CAD布線
  用傳統(tǒng)的層壓方法再根據(jù)疊層的需要,進行分次層壓的方法,我們把這種工藝稱作順序?qū)訅悍?。由此可見,這種方法有一定的工藝局限性,也就是它不能任意互連。那么,我們在進行CAD布線時就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔;二是少采用盲孔,如果采用盲孔,其互連不要超過總層數(shù)的一半。這樣可以減少層壓的次數(shù)和加工的難度。
  二、內(nèi)層制作
  在生產(chǎn)帶有埋/盲孔的多層板時,其內(nèi)層板有的是有金屬化孔的,而有的是可能沒有金屬化孔的,生產(chǎn)時一定要加以標識區(qū)分;內(nèi)層鉆孔程序的文件名就與內(nèi)層芯板的標識相對應,工藝文件中一定要說明清楚;內(nèi)層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以采用圖形電鍍的方法,這取決于不同廠家的習慣以及對工藝掌握的熟練程度。
  三、層壓
  當內(nèi)層板加工完成,再經(jīng)過黑化或棕化以后,就可以進行預疊、層壓了。本工序主要應注意以下幾個方面;一是層壓次序是否正確;二是層壓時內(nèi)層板層別是否正確;三是層間半固化片的樹脂量是否充足,能否將孔內(nèi)填平,這在擬定制作規(guī)范時就要選擇好半固化乍的型號和數(shù)量;最后還要注意銅箔厚度的選擇是否合理,因為盲目制作時,兩面的圖形不是同時形成的,電鍍時間也不相同。
  四、外層圖形制作
  外層圖形制作與普通的雙面、多層板沒有什么本質(zhì)上的區(qū)別。值得注意的是,由于盲孔的存在,頂層與底層銅箔厚度不一定相同,蝕刻時有一定的難度,在光繪底片時要作適當?shù)难a償;另一方面,由于銅箔厚度不同,應力也有差異,成品板翹曲現(xiàn)象最易發(fā)生,當有較多層次互連的盲孔時,翹曲現(xiàn)象更為明顯,因此在疊板設計時可以考慮使用不同厚度的芯板,以消除這部分應力而達到避免成品板翹曲之目的。


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