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PCB目檢檢驗(yàn)規(guī)范

發(fā)布時(shí)間 :2016-07-06 16:09 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
一、線路部分:
1、斷線
A、線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象。
B、線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過10mm,不可維修。
C、斷線處在PAD或孔緣附近。(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修,斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修。)
D、相鄰線路并排斷線不可維修。
E、線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修。斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修。)
2、短路
A、兩線間有異物導(dǎo)致短路,可維修。
B、內(nèi)層短路不可維修。
3、線路缺口
A、線路缺口未過原線寬之20%,可維修。
4、線路凹陷&壓痕
A、線路不平整,把線路壓下去,可維修。
5、線路沾錫
A、線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30平方毫米,可維修,沾錫面積大于30平方毫米,不可維修。
6、線路修補(bǔ)不良
A、補(bǔ)線偏移或補(bǔ)線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)。
7、線路露銅
A、線路上的防焊脫落,可維修。
8、線路撞歪
A、間距小于原間距或有凹口,可維修。
9、線路剝離
A、銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修。
10、線距不足
A、兩線間距縮減不可能超30%??删S修,超過30%不可維修。
11、殘銅
A、兩線間距縮減不可超過30%,可維修。
B、兩線部距縮減超過30%不可維修。
12、線路污染及氧化
A、線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修。
13、線路刮傷
A、線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮。
14、線細(xì)
A、線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修。
二、防焊部分:
1、色差(標(biāo)準(zhǔn): 上下兩級(jí))
A、板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異??蓪?duì)照色差表,判定時(shí)否在允收范圍內(nèi)。
2、防焊空泡
3、防焊露銅
A、綠漆剝離露銅,可維修。
4、防焊刮傷
A、防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修。
5、防焊ON PAD
A、零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修。
6、修補(bǔ)不良:綠漆涂布面積過大或修補(bǔ)不完全、長(zhǎng)度大于30mm,面積大于10平方毫米及直徑大于7平方毫米 之圓;不可允收。
7、沾有異物
A、防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物??删S修。
8、油墨不均
A、板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修。
9、BGA之VIAHOL未塞油墨
A、BGA要求100%塞油墨。
10、CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A、CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔。檢驗(yàn)方式為背光下不可透光。
11、VIA HOLE未塞孔
A、VIA HOLE需95%寒,孔檢驗(yàn)方式為背光下不可透光。
12、沾錫:不可超過30平方毫米
13、假性露銅;可維修
14、油墨顏色用錯(cuò);不可維修
三、貫孔部分
1、孔塞。
A、零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通,不可維修。
2、孔破。
A、環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修。
B、點(diǎn)狀孔破不可維修。
3、零件孔內(nèi)綠漆。
A、零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修。
4、NPTH,孔內(nèi)沾錫。
A、NPTH孔做成PHT孔,可維修。
5、孔多鎖,不可維修。
6、孔漏鎖,不可維修。
7、孔偏、孔偏出PAD,不可維修。
8、孔大,孔小。
A、孔大孔小超過規(guī)格誤差值。不可維修。
9、BGA之VIA HOLE孔塞錫、不可維修。
四、文字部分:
1、文字偏移、文字偏移,覆畫到錫墊。不可維修。
2、文字顏色不符、文字顏色印錯(cuò)。
3、文字重影、文字重影尚可辨識(shí),可維修。
4、文字漏印、文字漏不可維修。
5、文字油墨沾污板面、文字油墨沾污板面,可維修。
6、文字不清、文字不清楚,影響辨識(shí)??删S修。
7、文字脫落、有3M600膠帶做拉力試驗(yàn),文字脫落,可維修。
五、焊盤PAD部分:
1、錫墊缺口、錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修。
2、BGA PAD缺口、BGA部分之錫墊有缺口,不可維修。
3、光學(xué)點(diǎn)不良、光學(xué)點(diǎn)噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對(duì)位或?qū)ξ徊粶?zhǔn),造成零件偏移不可維修。
4、BGA噴錫不均、噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修。
5、光學(xué)點(diǎn)脫落、光學(xué)點(diǎn)脫落不可維修。
6、PAD脫落、PAD脫落可維修。
7、QFP未下墨,不可維修。
8、QFP下墨處脫落、QFP下墨處脫落3條以內(nèi)得允收。否則不可維修。
9、氧化、PAD受到污染而變色,可維修。
10、PAD露銅、若BGA或QFP PAD露銅,不可維修。
11、PAD沾白漆或防焊油墨、PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修。
六、其它部分:
1、PCB夾層分離,白斑,白點(diǎn),不可維修。
2、織紋顯露、板內(nèi)有編織性的??棽己圹E,大于等于10平方毫米不可維修。
3、板面污染、板面不可有灰壓,手印,油漬,松香,膠渣,或其它等外來污染,可維修。
4、成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認(rèn)書標(biāo)準(zhǔn),不可維修。
5、裁切不良、成型未完全,不可維修。
6、板厚,板薄、板厚超PCB制作規(guī)范,不可維修。
7、板翹、板杻高度大于1。6mm,不可維修。
8、成型毛邊、成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修。


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