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可剝膠工藝在現(xiàn)代印制電路板生產中的應用

發(fā)布時間 :2016-07-06 14:17 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
  摘要:本文使用一種可剝膠代替專用的膠帶作為鍍金和熱風整平時的保護層,對使用可剝膠的工藝進行了研究。
 
  一、前言
  插腳鍍金熱風整平是印制電路板生產中兩個重要流程,一些不需加工的部分要保護起來。在過去常用專用的膠帶作為鍍和熱風整平時的保護層,但這種方法存在著成本高、生產周期長(對大批量生產)常有余膠殘留影響板面外觀等缺點。
  目前在沿海一些企業(yè)已經(jīng)使用可剝膠來代替膠帶,它具有專用膠帶在鍍金和熱風整平中的保護作用。且可剝膠還具有以下優(yōu)點:成本大大降低、操作簡單、無殘留痕跡和污點,便于批量生產。對各印制電路板行業(yè)來說成本已擺在一個非常重要的位置,降低成本是大家都有關心的,因此可剝離膠必然有一定應用前景。
 
  二、可剝膠的一些特性
  可剝膠是一種單組份絲印保護油墨,固體含量是100%,顏色為藍色的粘稠狀液體。可用作電鍍時保護部分不電鍍的線路和焊錫鉛過程中的保護層??蓜兡z的作用是代替膠帶作為一種保護層。因為它是一種臨時涂層,所以在最后是要完全剝離的。
 
  三、操作要點
  為了讓剝離時容易些,在涂覆前要對印制電路板進行清洗,除去油脂和污漬。清洗時使用專用清洗劑。由于可剝離膠是有一定粘度的粘稠狀液體,它的涂覆一般是采用絲網(wǎng)漏印的方法。操作時使用18T以下的絲網(wǎng)和60度的圓角聚氨脂刮刀,才能保證可剝膠有一定的厚度,以便有利于剝離。涂覆時一般不使用任何稀釋劑,為了使膠具有一定的厚度,要求在涂覆時刮刀的攻角要在45-55度之間。為保證百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平時要慢,要不然起不到保護的作用。
    涂覆最中要達到以下效果:板面的可剝膠均勻,還要有一定厚度;膠流入孔內的部分為孔深度的三分之二到三分之一,印第一面時切記不可流入到另一面形成“鉚釘”。否則造成難剝離。
    烘干固化的程度對剝離影響也很大,一般在熱風循環(huán)烘箱中140℃、20-30分鐘固化,固化后可剝膠應具有很高的內應力和彈性。固化過度和固化不足,都不能達到最佳剝離效果。
 
  四、結論
  我們通過多次試驗,發(fā)現(xiàn)可剝膠的性能很穩(wěn)定,同阻焊層附著力好。針對剝離難的問題,我們通過改變絲印方法、換不同目數(shù)的絲網(wǎng)、使用不同的硬度的刮刀、調整了固化時間,起到了很好的作用,剝離效果得到了提高。
  在插腳鍍金的過程中,可剝膠對孔和不需電鍍的部分的保護效果可以,沒有發(fā)現(xiàn)鍍金液滲透;又可以熱風整平過程中保護鍍金插腳部分,在高溫下沒有發(fā)現(xiàn)可剝膠脫落,同時也沒有錫鉛粘在金腳上,可見可剝膠經(jīng)得起高溫的作用。可剝膠相對于專用的保護膠帶成本大大降低,還有其本身不錯的性能,因此其應用也是相當廣泛的。
 


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