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PCBA加工如何做好BGA返修?

發(fā)布時(shí)間 :2022-03-18 18:49 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題,如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問(wèn)題,這時(shí)候就需要進(jìn)行BGA返修,接下來(lái)深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家分享下PCBA加工如何做好BGA返修。
 
PCBA加工如何做好BGA返修

 

PCBA加工做好BGA返修的四大方法

一、正裝法(采用置球工裝)。
1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上,放在置球工裝底部BGA支撐平臺(tái)上。
2、準(zhǔn)備一塊與BGA焊盤匹配的小模板,模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05~0.1mm;把小模板安裝在置球工裝上方夾持模板的框架上,與下方BGA器件的焊盤對(duì)準(zhǔn)并固定住。
3、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA放置在置球工裝底部的BGA支撐平臺(tái)上,印刷面向上。
4、把模板移到BGA上方(前面己對(duì)準(zhǔn)的位置上),將焊球均勻地撇在模板上,晃動(dòng)置球工裝,使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球,把多余的焊球用鑷子從模板上撥下來(lái)。
5、移開(kāi)模板
6、檢查BGA器件每個(gè)焊盤上有無(wú)缺少焊球的現(xiàn)象,若有用鑷子補(bǔ)齊焊球。
 
二、手工貼裝焊料球。
1、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上,狀助焊劑或焊膏面向上。
2、如同SMT貼片一樣,用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)貼放到印好膏狀助焊劑或焊的焊上。
 
三、直接印刷適量的焊膏,通過(guò)再流焊形成焊球。
1、SMT加工模板時(shí)將模板厚度加大,并略放大模板的開(kāi)口尺寸。
2、印焊膏。
3、再流焊。由于表面張力的作用,焊后形成焊料球。
 
四、再流焊接
按照上一節(jié)BGA的返修工藝中介紹的進(jìn)行再流焊接。焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上,把熱風(fēng)量調(diào)到最小,以防將焊球吹移位,經(jīng)過(guò)再流焊處理后,焊球就固定在BGA器件上置球工藝的再流焊也可以在再流焊爐中進(jìn)行,焊接溫度比組裝板再流焊略低5~10℃完成置球工藝后,應(yīng)將BGA器件清洗干凈,井盡快貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。
 
以上4種置球方法中,正裝法(采用置球工裝)的效果最好;倒裝法(采用置球設(shè)備)是BGA器件封裝使用的方法,由于我們從從焊膏廠商處采購(gòu)的焊球尺寸精度較差,造成一些直徑偏小的焊球不能被膏狀助焊劑或焊膏活上來(lái);用手工貼裝焊料球的效率比較低;直接印制適星焊膏,通過(guò)再流焊形成焊球的方法最簡(jiǎn)單,但這種焊球致密度不好,容易產(chǎn)生空洞。
 
PCBA加工如何做好BGA返修

 

選擇深圳宏力捷做PCBA加工的四大理由

1. 實(shí)力保障
? SMT車間:擁有進(jìn)口貼片機(jī),光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái),可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺(tái),其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質(zhì)保障,性價(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點(diǎn)起,無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
 
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富,交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù),產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí),材料齊全后正常3-5天出貨,小批量也可加急當(dāng)天出貨。
 
4. 維修能力強(qiáng),售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng),最快速度解決您的訂單問(wèn)題。


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