PCB板也有保質(zhì)期,拆真空包裝后要及時進行加工,不能久放,超過PCB板廠的保存期限進行PCBA加工會對PCB板產(chǎn)生危害,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷為大家介紹下PCBA加工使用過期PCB板的三大危害。
PCBA加工使用過期PCB板的三大危害
1、PCBA加工使用過期PCB可能造成PCB表面焊墊發(fā)生氧化
焊墊氧化后將造成焊錫不良,最終可能導(dǎo)致功能失效或掉件風(fēng)險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣,原則上ENIG要求要在12個月內(nèi)用完,而OSP則要求要在六個月內(nèi)用完,建議依照PCB板廠的保存期限(shelflife)以確保品質(zhì)。
OSP板一般可以送回板廠洗掉OSP薄膜再重新上一層新的OSP,但OSP酸洗去除時有機會損傷其銅箔線路,所以最好洽詢板廠確認是否可以重新處理OSP膜。
ENIG板則無法重新處理,一般建議進行「壓烤」,然后試焊性有無問題。
2、PCBA加工使用過期PCB可能會吸濕造成爆板
電路板吸濕后經(jīng)過回焊時可能會引起爆米花(popcorn)效應(yīng)、爆板或分層等問題。這個問題雖然可以經(jīng)由烘烤來解決,但并不是每種板子都適合烘烤,而且烘烤有可能會引起其他的品質(zhì)問題。
一般來說OSP板不建議烘烤,因為高溫烘烤后會損害OSP膜,但也看過有人將OSP拿去烘烤,但是烘烤時間要盡量縮短,溫度還不可以太高,烘烤后更必須要在最短時間內(nèi)過完回焊爐,挑戰(zhàn)不少,否則的話焊墊會出現(xiàn)氧化,影響焊接。
3、PCBA加工使用過期PCB的膠合能力可能會降解變質(zhì)
電路板生產(chǎn)出來后其層與層(layertolayer)之間的膠合能力就會隨著時間而漸漸降解甚至變質(zhì),也就是說隨著時間增加,電路板的層與層之間的結(jié)合力會漸漸下降。
如此的電路板在經(jīng)過回焊爐高溫時,因為不同材料組成的電路板會有不同的熱膨脹系數(shù),在熱脹冷縮的作用下,有可能造成電路板分層(de-lamination)、表面氣泡產(chǎn)生,這將嚴重影響電路板的可靠性與長期信賴度,因為電路板分層可能會拉斷電路板層與層之間的導(dǎo)通孔(via),造成電氣特性不良,最麻煩的是可能發(fā)生間歇性不良問題,更有可能造成CAF(微短路)而不自知。
使用過期PCB的危害還是蠻大的,所以PCBA加工要使用在保質(zhì)期內(nèi)的PCB板。
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