隨著PCB信號切換速度不斷增長,當今的PCB設計廠商需要理解和控制PCB跡線的阻抗。相應于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率,PCB跡線不再是簡單的連接,而是傳輸線。
在實際情況中,需要在數(shù)字邊際速度高于1ns或模擬頻率超過300Mhz時控制跡線阻抗。PCB跡線的關鍵參數(shù)之一是其特性阻抗(即波沿信號傳輸線路傳送時電壓與電流的比值)。印制電路板上導線的特性阻抗是
電路板設計的一個重要指標,特別是在高頻電 路的PCB設計中,必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。這就涉及到兩個概念:阻抗控制與阻抗匹配,本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
阻抗控制:
阻抗控制(eImpedance Controling),線路板中的導體中會有各種信號的傳遞,為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻,疊層厚度,導線寬度等不同因素,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。故在高速線路板上的導體,其阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi),稱為“阻抗控制”。
PCB跡線的阻抗將由其感應和電容性電感、電阻和電導系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有:銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數(shù)、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。PCB阻抗的范圍是 25 至120 歐姆。
在實際情況下,PCB傳輸線路通常由一個導線跡線、一個或多個參考層和絕緣材質組成。跡線和板層構成了控制阻抗。PCB將常常采用多層結構,并且控制阻抗也可以采用各種方式來構建。但是,無論使用什么方式,阻抗值都將由其物理結構和絕緣材料的電子特性決定:
信號跡線的寬度和厚度;
跡線兩側的內(nèi)核或預填材質的高度;
跡線和板層的配置;
內(nèi)核和預填材質的絕緣常數(shù)。
PCB傳輸線主要有兩種形式:微帶線(Microstrip)與帶狀線(Stripline)。
微帶線(Microstrip):
微帶線是一根帶狀導線,指只有一邊存在參考平面的傳輸線,頂部和側邊都曝置于空氣中(也可上敷涂覆層),位于絕緣常數(shù) Er 線路板的表面之上,以電源或接地層為參考。如下圖所示:
注意:在實際的PCB制造中,板廠通常會在PCB板的表面涂覆一層綠油,因此在實際的阻抗計算中,通常對于表面微帶線采用下圖所示的模型進行計算:
帶狀線(Stripline):
帶狀線是置于兩個參考平面之間的帶狀導線,如下圖所示,H1和H2代表的電介質的介電常數(shù)可以不同。
上述兩個例子只是微帶線和帶狀線的一個典型示范,具體的微帶線和帶狀線有很多種,如覆膜微帶線等,都是跟具體的PCB的疊層結構相關。
用于計算特性阻抗的等式需要復雜的數(shù)學計算,通常使用場求解方法,其中包括邊界元素分析在內(nèi),因此使用專門的阻抗計算軟件SI9000,我們所需做的就是控制特性阻抗的參數(shù):
絕緣層的介電常數(shù)Er、走線寬度W1、W2(梯形)、走線厚度T和絕緣層厚度H。
對于W1、W2的說明:
此處的W=W1,W1=W2.
規(guī)則:W1=W-A
W—-設計線寬
A—–Etch loss (見上表)
走線上下寬度不一致的原因是:PCB板制造過程中是從上到下而腐蝕,因此腐蝕出來的線呈梯形。
走線厚度T與該層的銅厚有對應關系,具體如下:
銅厚:
COPPER THICKNESS |
Base copper thk
|
For inner layer |
For outer layer |
H OZ
|
0.6mil |
1.8mil |
1 OZ
|
1.2MIL |
2.5MIL |
2 OZ
|
2.4MIL |
3.6MIL |
綠油厚度:
*因綠油厚度對阻抗影響較小,故假定為定值0.5mil。
我們可以通過控制這幾個參數(shù)來達到阻抗控制的目的,下面以安維的底板PCB為例說明阻抗控制的步驟和SI9000的使用:
底板PCB的疊層為下圖所示:
第二層為地平面,第五層為電源平面,其余各層為信號層。
各層的層厚如下表所示:
Layer Name |
Type |
Material |
Thinkness |
Class |
|
SURFACE |
AIR |
|
|
TOP |
CONDUCTOR |
COPPER |
0.5 OZ |
ROUTING |
|
DIELECTRIC |
FR-4 |
3.800MIL |
|
L2-INNER |
CONDUCTOR |
COPPER |
1 OZ |
PLANE |
|
DIELECTRIC |
FR-4 |
5.910MIL |
|
L3-INNER |
CONDUCTOR |
COPPER |
1 OZ |
ROUTING |
|
DIELECTRIC |
FR-4 |
33.O8MIL |
|
L4-INNER |
CONDUCTOR |
COPPER |
1 OZ |
ROUTING |
|
DIELECTRIC |
FR-4 |
5.910MIL |
|
L5-INNER |
CONDUCTOR |
COPPER |
1 OZ |
PLANE |
|
DIELECTRIC |
FR-4 |
3.800MIL |
|
BOTTOM |
CONDUCTOR |
COPPER |
0.5 OZ |
ROUTING |
|
SURFACE |
AIR |
|
|
說明:中間各層間的電介質為FR-4,其介電常數(shù)為4.2;頂層和底層為裸層,直接與空氣接觸,空氣的介電常數(shù)為1。
需要進行阻抗控制的信號為:
DDR的數(shù)據(jù)線,單端阻抗為50歐姆,走線層為TOP和L2、L3層,走線寬度為5mil。
時鐘信號CLK和USB數(shù)據(jù)線,差分阻抗控制在100歐姆,走線層為L2、L3層,走線寬度為6mil,走線間距為6mil。
對于計算精度的說明:
1、對于單端阻抗控制,計算值等于客戶要求值;
2、對于其他特性阻抗控制:
對于其它所有的阻抗設計(包括差別和特性阻抗)
*計算值與名義值差別應小于的阻抗范圍的10%:
例如:客戶要求:60+/-10%ohm
阻抗范圍=上限66-下限54=12ohms
阻抗范圍的10%=12X10%=1.2ohms
計算值必須在紅框范圍內(nèi)。其余情況類推。
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