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PCB設(shè)計(jì)技巧:PADS Layout轉(zhuǎn)Gerber(上)

發(fā)布時(shí)間 :2017-06-14 10:37 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
PCB設(shè)計(jì)完成后接下來就是制板生產(chǎn),PCB制板生產(chǎn)需要使用Gerber文件,于是就會(huì)遇到PCB文件轉(zhuǎn)Gerber文件的問題。不同的PCB設(shè)計(jì)軟件轉(zhuǎn)Gerber的方法不一樣,下面深圳宏力捷為大家介紹下PADS Layout轉(zhuǎn)Gerber的方法。

*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開,也可打開PADS2005后點(diǎn)擊工具欄File→Open(Ctrl+O)打開;而*.asc后綴的文件則須點(diǎn)擊工具欄File→Import進(jìn)行導(dǎo)入。
1)依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角(可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對(duì)齊)
依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角
 
2)點(diǎn)擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch,Hatch Mode則選Hatch All,按Start進(jìn)行覆銅,并可按Setup打開Perferences(Ctrl+Alt+G)對(duì)系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)脑O(shè)置
點(diǎn)擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch,Hatch Mode則選Hatch All,按Start進(jìn)行覆銅
指令對(duì)話框選項(xiàng)說明如下: 
Flood:按照Netlist與Design Rules設(shè)置,全部重新進(jìn)行電氣填充。此項(xiàng)為設(shè)計(jì)工程師鋪銅常用。 
Hatch:根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進(jìn)行填充,即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。(電路板工廠工程用此進(jìn)行還原鋪銅)
Plane Connect:在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域,多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時(shí)須用Plane Connect灌銅。
 
3)改單位Global→Design Units;改最小顯示線寬Global→Drawing(在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定)
改單位Global→Design Units;改最小顯示線寬Global→Drawing
 
4) 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units,填充方向Drafting→Direction;Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離。
 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units,填充方向Drafting→Direction;Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離。Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離。
 
5)覆銅完成后不要急于轉(zhuǎn)換GERBER;因?yàn)榭赡芤蛟O(shè)計(jì)人員的習(xí)慣,而某些特殊元素放于不同層;如果不先進(jìn)行逐層檢查,可能會(huì)漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設(shè)置窗口,通過顏色設(shè)置來分析文件;將線路層的勾去掉,設(shè)置顯示的層,將其相應(yīng)選項(xiàng)前打個(gè)勾;Visible on打上勾,表示所有可見層打開,將顯示的層使用到的元素各設(shè)置成不同的顏色。
按Ctrl+Alt+C打開顏色設(shè)置窗口,通過顏色設(shè)置來分析文件;將線路層的勾去掉,設(shè)置顯示的層,將其相應(yīng)選項(xiàng)前打個(gè)勾;
 
6)點(diǎn)Apply或OK返回圖形界面,通過顏色或點(diǎn)擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層,并判斷是否為須輸出的元素(可通過打開線路來判斷),分析完后再打開顏色設(shè)置窗口,將Visible on的勾取消和逐一打開線路層,對(duì)線路進(jìn)行檢查和對(duì)字符做一些適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,著重看設(shè)計(jì)為L(zhǎng)ines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲印(一般如果Text是在銅皮或走線上則做成絲印,如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字),如果圖形像下圖一樣無(wú)法顯示鉆孔,只須圖(186)將紅色圈住的活動(dòng)層改為當(dāng)前顯示層即可。
如果圖形像下圖一樣無(wú)法顯示鉆孔,只須圖(186)將紅色圈住的活動(dòng)層改為當(dāng)前顯示層即可。
 
7)分析文件完成后,點(diǎn)擊菜單Setup→Pad Stacks調(diào)出焊盤堆設(shè)置窗口,將Pad Stack Type改為Via,如果不是盲孔或埋孔板,孔的屬性都應(yīng)為Through,不可為Parti,否則輸出鉆孔時(shí)Parti屬性的孔將無(wú)法輸出。
分析文件完成后,點(diǎn)擊菜單Setup→Pad Stacks調(diào)出焊盤堆設(shè)置窗口,將Pad Stack Type改為Via
 
8)如果是盲孔或埋孔板,則還須點(diǎn)擊菜單Setup→Drill Partis調(diào)出鉆孔對(duì)設(shè)置窗口,看有無(wú)按孔的屬性設(shè)置好鉆孔層,如無(wú)則須作相應(yīng)的添加或調(diào)整。
如果是盲孔或埋孔板,則還須點(diǎn)擊菜單Setup→Drill Partis調(diào)出鉆孔對(duì)設(shè)置窗口,看有無(wú)按孔的屬性設(shè)置好鉆孔層,如無(wú)則須作相應(yīng)的添加或調(diào)整。
 
9)字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象,如果有上述的現(xiàn)象,可先在PADS中對(duì)字符進(jìn)行移動(dòng)、放大或縮小、鏡像或旋轉(zhuǎn)、字符線寬等操作,這會(huì)比在CAM軟件要方便多了,如圖(189)
a) 移動(dòng)字符:設(shè)定過濾器→框選要移動(dòng)的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個(gè)數(shù)值適當(dāng)改動(dòng)。
b) 更改字符大?。?/strong>設(shè)定過濾器→框選要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→將Height(高度)改為1.2,將Width(字符的線寬)改為0.15。
如果有個(gè)別字符是反字,可以選取相應(yīng)的字符,然后選擇Mirrores(鏡像),將字符改為正字。
字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象,如果有上述的現(xiàn)象,可先在PADS中對(duì)字符進(jìn)行移動(dòng)、放大或縮小、鏡像或旋轉(zhuǎn)、字符線寬等操作
 
10)至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整,接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口。
至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整,接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口。


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