一、焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求

元器件的規(guī)格書(shū)中都有PCB焊盤(pán)的參考設(shè)計(jì)圖，可直接參照這些圖形設(shè)計(jì)元器件的焊盤(pán)，為保證器件的抗剝離度，大器件的邊上幾個(gè)焊盤(pán)增大，如果不能增大焊盤(pán)，必須增大附銅的面積、增加過(guò)孔保證抗剝離性能。

 

二、孔的設(shè)計(jì)要求

1、通孔的設(shè)計(jì)要求

這里的通孔指從頂層直通到底層的孔，現(xiàn)PCB廠家一般采用機(jī)械鉆工進(jìn)行加工，通孔在設(shè)計(jì)時(shí)可根據(jù)需要要求進(jìn)行金屬化或不用金屬化，在設(shè)計(jì)PCB可設(shè)置，PCB加工廠家在PCB的光繪文件中可讀出相關(guān)數(shù)據(jù)。根據(jù)現(xiàn)有PCB的加工能力，通孔的鉆孔直徑需設(shè)置≥0.2mm(8mil)，孔的內(nèi)外層焊盤(pán)直徑需≥0.6mm，現(xiàn)PCB廠家能批量生產(chǎn)過(guò)孔的縱橫比需≤8。

                                                圖1 通孔設(shè)計(jì)要求

 

2、微孔的設(shè)計(jì)要求

微孔指盲孔程埋孔，盲孔采用激光鉆孔，埋孔一般采用機(jī)械鉆孔，也可以采用激光鉆孔。

盲孔的設(shè)計(jì)要求如下：孔直徑（D）≥5mil，外層焊盤(pán)盡寸為D+8（12mil）,內(nèi)層焊盤(pán)直徑為D+10 縱橫比≤0.8

                                         圖2 盲孔的設(shè)計(jì)要求

埋孔（機(jī)械鉆孔）設(shè)計(jì)要求如下：孔直徑≥0.2mm(8mil)，孔的焊盤(pán)直徑≥0.5mm,現(xiàn)PCB廠家能批量生產(chǎn)過(guò)孔的縱橫比需≤8。

 

三、FPC孔設(shè)計(jì)要求

FPC的每一個(gè)焊盤(pán)上都要加上0.25mm的通孔，改善焊接效果（其中靠近頭上的那一部分孔在FPC完成時(shí)只保留一半），在FPC的易受彎曲區(qū)不能走過(guò)孔。

                                             圖3 FPC焊盤(pán)通孔設(shè)計(jì)要求