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高密度PCB(HDI)制造檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(下)

發(fā)布時(shí)間 :2016-12-29 10:20 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
6 尺寸要求
本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求,包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量和檢驗(yàn)。
6.1 板材厚度要求及公差
6.1.1     芯層厚度要求及公差
缺省板材為FR-4覆銅板,其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。
6.1.2     積層厚度要求及公差
缺省積層介質(zhì)為65~80um的RCC,壓合后平均厚度≥40um,最薄處≥30um。
若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度,其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。
6.2     導(dǎo)線公差
    導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示:
                            表6.2-1  導(dǎo)線精度要求
線寬 公差
3 mils ±0.7 mils
4 mils ± 20%
6.3     孔徑公差
                                     表6.3-1  孔徑公差要求
類型 孔徑公差 備注
微孔 ±0.025mm 微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖 “A”
機(jī)械鉆孔式埋孔 ±0.1mm 此處“孔徑”指成孔孔徑
其他類型 參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》  
微孔孔徑示意圖
                圖6.3-1  微孔孔徑示意圖
6.4 微孔孔位
    微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切,但不允許破盤。
微孔孔位示意圖     
                                       圖6.4-1  微孔孔位示意圖
    
7 結(jié)構(gòu)完整性要求
    結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力(Thermal stress)試驗(yàn)后進(jìn)行,熱應(yīng)力試驗(yàn)方法:依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求,要經(jīng)過(guò)5次熱應(yīng)力后切片。 
    金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行,垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5%的放大下進(jìn)行,評(píng)判時(shí)在200X ±5%的放大下進(jìn)行,鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。
7.1 鍍層完整性
[1]    金屬鍍層無(wú)裂紋、分離、空洞和污染物;
[2]    微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。
7.2 介質(zhì)完整性
    測(cè)試后無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。
7.3 微孔形貌
[1]    微孔直徑應(yīng)滿足:B≥0.5×A
微孔形貌
                          圖7.3-1  微孔形貌
    (注:A—微孔頂部電鍍前直徑;B—微孔底部電鍍前直徑。)
[2]    微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象:
微孔孔口形貌
           圖7.3-2  微孔孔口形貌
7.4 積層被蝕厚度要求
    若采用Large Windows方式,積層介質(zhì)在工藝過(guò)程中(如Desmear)被蝕厚度H≤10um。
積層被蝕厚度
                                  圖7.4-1  積層被蝕厚度
7.5     埋孔塞孔要求
    埋孔不能有可見(jiàn)空洞,凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。
 
8 其他測(cè)試要求
8.1  附著力測(cè)試
                                                         表8.1-1  附著力測(cè)試要求
序號(hào) 測(cè)試目的 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法 性能指標(biāo) 備注
1 綠油附著力 膠帶測(cè)試 同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 同《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》,且不能露銅 需關(guān)注BGA塞孔區(qū)
2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強(qiáng)度(Peel Strength) IPC-TM-650 2.4.8 ≥5Pound/inch  
3 微孔盤浮離(Lift lands) 熱應(yīng)力測(cè)試(Thermal Stress) IPC-TM-650 2.6.8條件B 5次測(cè)試后無(wú)盤浮離現(xiàn)象  
4 表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 拉脫強(qiáng)度測(cè)試(Bond Strength) IPC-TM-650-2.4.21.1 ≥2kg或2kg/cm2  
   
9 電氣性能
9.1 電路
    絕緣性:線間絕緣電阻大于10MΩ;測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流,但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛弧;最小測(cè)試電壓≥40V。
9.2 介質(zhì)耐電壓
    依照IPC-TM-650-2.5.7進(jìn)行測(cè)試,要求耐壓1000VDC,且在導(dǎo)體間沒(méi)有閃光、火花或擊穿。
 
10 環(huán)境要求
10.1  濕熱和絕緣電阻試驗(yàn)
    依照IPC-TM-650-2.6.3進(jìn)行測(cè)試,經(jīng)過(guò)濕熱加壓環(huán)境后,絕緣電阻≥500MΩ。
10.2  熱沖擊(Thermal shock)試驗(yàn)
依照IPC-TM-650-2.6.7.2進(jìn)行測(cè)試,默認(rèn)條件為Test Condition D,溫度循環(huán)為-55~+125℃,樣片的電氣性能首先要滿足要求;測(cè)試結(jié)果要求導(dǎo)體電阻變化≤10%。
 
11 特殊要求
    HDI印制板若有其他特殊要求時(shí),如Outgassing、有機(jī)污染(Organic contamination)、抗菌(Fungus resistance)、抗振動(dòng)(Vibration)、機(jī)械沖擊,則依據(jù)IPC-6012進(jìn)行。


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