Protel99SE是應(yīng)用于Windows9X/2000/NT操作系統(tǒng)下的EDA設(shè)計軟件,采用設(shè)計庫管理模式,可以進行聯(lián)網(wǎng)設(shè)計,具有很強的數(shù)據(jù)交換能力和開放性及3D模擬功能,是一個32位的設(shè)計軟件,可以完成電路原理圖設(shè)計,印制電路板設(shè)計和可編程邏輯器件設(shè)計等工作,深受電子工程師的喜愛。為方便更多的電子愛好者掌握這一設(shè)計軟件,本文將對Protel99Se制作印制電路板的基本流程以及注意事項進行說明。
七、布線規(guī)則設(shè)置
布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后,再導(dǎo)入這塊板)這個步驟不必每次都要設(shè)置,按個人的習(xí)慣,設(shè)定一次就可以。
選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點:
1、安全間距(Routing標簽的Clearance Constraint)
它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm,較空的板子可設(shè)為0.3mm,較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.
22mm,極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。
2、走線層面和方向(Routing標簽的Routing Layers)
此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層,直插型的單面板只用底層,但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Layer Stack Manager中,點頂層或底層后,用Add Plane 添加,用鼠標左鍵雙擊后設(shè)置,點中本層后用Delete 刪除),機械層也不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層,并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示)。
機械層1 一般用于畫板子的邊框;
機械層3 一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件;
機械層4 一般用于畫標尺和注釋等,具體可自己用PCBWizard 中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下
3、過孔形狀(Routing標簽的Routing Via Style)
它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑,均分為最小、最大和首選值,其中首選值是最重要的,下同。
4、走線線寬(Routing標簽的Width Constraint)
它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm,另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線寬設(shè)置,如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,地線一般可選1mm 寬度,各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度,印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流,具體可參看有關(guān)資料。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時,它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,其中Board 為對整個板的線寬約束,它的優(yōu)先級最低,即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。
5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style)
建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。
其余各項一般可用它原先的缺省值,而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。
選Tools-Preferences,其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線,Ignore Obstacle為穿過,Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去動它們。
在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路板設(shè)計的關(guān)鍵之一,需要豐富的實踐經(jīng)驗。
八、自動布線和手工調(diào)整
1、點擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進行設(shè)置
選中除了Add Testpoints 以外的所有項,特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項,Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值,此值越小板越容易100%布通,但布線難度和所花時間越大。
2、點擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線
假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬不要用撤消全部布線功能,它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,再重新布線。完成后做一次DRC,有錯則改正。布局和布線過程中,若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表,手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步),并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。
3、對布線進行手工初步調(diào)整
需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗,某幾根繞得太多的線重布一下,消除部分不必要的過孔,再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,紅色為最密,黃色次之,綠色為較松,看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些,直到變成黃色或綠色。
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