1. 所有露銅箔線路或焊盤距板邊沿左右方向有1.0mm以上距離,以免被波峰機鉤爪壓住無法上錫或損傷。
2. 所有銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有1.0mm以上間距,以防撕斷線路。
3. 為了讓線路通過更大的電流,通常會采用寬線路上大面積露銅設計,以便過波峰時上錫,但必須使用寬度不超過2 mm 間距0.4mm以上的交替條形狀露銅,以免露銅處上錫不均。(網(wǎng)格狀)
4. 為了防止印制電路板焊接工藝時的嚴重高溫變形,銅箔線路的鋪設應均勻、對稱。特別是貼片工藝時,貼片元件焊盤的熱應力應最小。
貼片元件 引腳與大面積銅箔連接時,應進行熱隔離處理,如下圖:
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