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什么是高Tg線路板?使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)?

發(fā)布時(shí)間 :2016-10-17 10:03 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
高Tg線路板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。 
 
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。 
通常Tg≥170℃的PCB線路板,稱(chēng)作高Tg線路板。 
基板的Tg提高了,線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。 
 
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。 
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來(lái),要求制作高Tg線路板的客戶(hù)逐年增多。


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