一般SMD沒(méi)有防焊擋點(diǎn)處，是否需要做塞孔？
PCB塞孔一般是于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿(mǎn)孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。
塞孔的目的：
1、當(dāng)DIP上零件時(shí)，避免過(guò)錫爐時(shí)，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí)。
2、維持表面平整度。
3、符合客戶(hù)特性阻抗的要求。
4、避免線路訊號(hào)受損等。
深圳宏力捷提供“
樹(shù)脂塞孔”與“
電鍍?nèi)?/strong>”服務(wù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求。
樹(shù)脂塞孔：
使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿(mǎn)問(wèn)題，更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”。
一般為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。
電鍍填孔：
目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長(zhǎng)速率，以進(jìn)行填孔動(dòng)作。
主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設(shè)計(jì)。
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