什么是電鍍金？有何特點(diǎn)？

在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學(xué)金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍?cè)阢~皮上，而金無(wú)法直接與銅反應(yīng)，因此制程上會(huì)先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然后再把金電鍍?cè)阪嚿厦妫砸灿腥藢㈦婂兘鸱Q(chēng)之為電鍍鎳金。

 

而硬金及軟金的區(qū)別，則是因?yàn)樽詈箦兩先サ倪@層金的成分，有合金和純金的選擇，因?yàn)楹辖鸬挠捕容^純金來(lái)的高，故電鍍合金就稱(chēng)為”硬金”，硬金中內(nèi)含"鎢"的材質(zhì)，其摩式硬度約在7.5-8中，而電鍍純金就被稱(chēng)為”軟金”。

 

在用途上，硬度比較硬的硬金，通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方，例如金手指, Keypad,計(jì)算機(jī)板等；而軟金一般則用于COB(Chip On Board)上面打金線(xiàn)或鋁線(xiàn)。

 

 電鍍金的優(yōu)點(diǎn)有較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間、適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和BONDING設(shè)計(jì)、適合電測(cè)等；而其缺點(diǎn)則有較高的成本、鍍金太厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問(wèn)題，影響強(qiáng)度、電流分布不均會(huì)造成電鍍表面的不均勻等

 

什么是化學(xué)金？有何特點(diǎn)？

在PCB表面處理中所謂的化金，大多是指化鎳浸金（Electroless Nickle Immersion Gold）。因?yàn)?strong>ENIG的鍍金層亦屬于純金，所以也有人拿它來(lái)作為COB打鋁線(xiàn)的表面處理。

 

其優(yōu)點(diǎn)是不需要使用電鍍的制程就可以把鎳及金附著于銅皮之上，而且因它沒(méi)有電流分布不均的困難，鍍件內(nèi)外都顯出均勻，銳邊及角等節(jié)狀鍍層情形可完全消除，其表面也比電鍍金來(lái)得平整、針對(duì)高密度要求信賴(lài)度高、可鍍?cè)诜菍?dǎo)體上(需做適當(dāng)前處理)、真空包裝未開(kāi)封的儲(chǔ)存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產(chǎn)生。

 

化學(xué)金可分為置換金與還原金兩種，置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換，而還原金則是利用藥液中的還原劑，將金直接還原析出金至PCB表面。