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PCB做板表面處理:電鍍金與化學(xué)金

發(fā)布時(shí)間 :2016-08-15 09:38 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
什么是電鍍金?有何特點(diǎn)?
PCB的表面處理上,可以選擇電鍍金化學(xué)金的方式,而電鍍金分為“硬金”“軟金”,顧名思義即是把金鍍?cè)阢~皮上,而金無(wú)法直接與銅反應(yīng),因此制程上會(huì)先在銅箔鍍上一層鎳,大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間,然后再把金電鍍?cè)阪嚿厦妫砸灿腥藢㈦婂兘鸱Q(chēng)之為電鍍鎳金。
 
而硬金及軟金的區(qū)別,則是因?yàn)樽詈箦兩先サ倪@層金的成分,有合金和純金的選擇,因?yàn)楹辖鸬挠捕容^純金來(lái)的高,故電鍍合金就稱(chēng)為”硬金”,硬金中內(nèi)含"鎢"的材質(zhì),其摩式硬度約在7.5-8中,而電鍍純金就被稱(chēng)為”軟金”。
 
在用途上,硬度比較硬的硬金,通常用在需要耐插拔, 耐碰觸、耐受力摩擦的地方,例如金手指, Keypad,計(jì)算機(jī)板等;而軟金一般則用于COB(Chip On Board)上面打金線(xiàn)或鋁線(xiàn)。
 
 電鍍金的優(yōu)點(diǎn)有較長(zhǎng)的存儲(chǔ)時(shí)間、適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和BONDING設(shè)計(jì)、適合電測(cè)等;而其缺點(diǎn)則有較高的成本、鍍金太厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的問(wèn)題,影響強(qiáng)度、電流分布不均會(huì)造成電鍍表面的不均勻等
 
什么是化學(xué)金?有何特點(diǎn)?
PCB表面處理中所謂的化金,大多是指化鎳浸金(Electroless Nickle Immersion Gold)。因?yàn)?strong>ENIG的鍍金層亦屬于純金,所以也有人拿它來(lái)作為COB打鋁線(xiàn)的表面處理。
 
其優(yōu)點(diǎn)是不需要使用電鍍的制程就可以把鎳及金附著于銅皮之上,而且因它沒(méi)有電流分布不均的困難,鍍件內(nèi)外都顯出均勻,銳邊及角等節(jié)狀鍍層情形可完全消除,其表面也比電鍍金來(lái)得平整、針對(duì)高密度要求信賴(lài)度高、可鍍?cè)诜菍?dǎo)體上(需做適當(dāng)前處理)、真空包裝未開(kāi)封的儲(chǔ)存壽命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免錫橋的產(chǎn)生。
 
化學(xué)金可分為置換金還原金兩種,置換金的作法是以金離子和PCB表面金屬做置換,而還原金則是利用藥液中的還原劑,將金直接還原析出金至PCB表面。


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