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FPC結(jié)構(gòu)—單面板及單銅雙做

發(fā)布時間 :2016-08-03 09:33 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
FPC結(jié)構(gòu)—單面板及單銅雙做
FPC(軟性印刷電路板)依其結(jié)構(gòu)及復雜度可以分能單層(Single)、雙層(Double)多層(multi-layer)軟性電路板,也有同時結(jié)合軟板與硬板一起的復合軟硬板(Regid Flex)。
傳統(tǒng)單層軟板(Single Side Flexible Circuit)
單層軟板是軟性電路板中結(jié)構(gòu)最簡單的應用,而且也是最被普遍應用的設(shè)計,因為結(jié)構(gòu)簡單,所以也是最便宜的軟性電路板。 其制程基本上采用有基材的銅箔,然后用蝕刻(Etching)的方式把多馀的銅箔去除,然后再在其上面印上防焊油墨(Solder resist)或是再被覆一層絕緣保護層(cover film)而完成。
需要與外界接觸的地方則不印防焊油墨或不做絕緣被覆,通常是需要與聯(lián)接器(Connector)接通,或是要做熱壓焊接(HotBar)的位置,這部份由于沒有受到保護而直接暴露于空氣當中,為了防止氧化也會了后續(xù)導通連接的需要,所以會視組裝設(shè)計所需再上一層焊錫或是電鍍金的處理。一般需要連接到聯(lián)接器(connector)的設(shè)計都采用電鍍金,因為厚度比較能夠控制,也比較均勻。
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單銅雙做(Double Access Flexible Circuit) 
也就是利用單一銅層做出兩面都可以導電的軟板,通常要是為了達到組裝的目的而設(shè)計這種軟板,常見于熱壓焊接(HotBar)制程。這種軟板一般都可以用雙層軟板來達到相同的組裝目的,但銅箔的層數(shù)越多就表示軟板會越厚,也越不容易彎折,如果有需要承受多次活動上的目的時,這種設(shè)計可以大大增加其可靠度而不至于斷裂。
基本上有多種方法可以達到這種單層雙做的軟板制作,先沖孔或窗之后再進行壓合、利用化學蝕刻基材、機械切割、雷射開孔、電漿蝕刻等都可以達到。
沖孔后壓合是這類產(chǎn)品中最普遍的作法之一,因為這個方法最簡單。這種方法是先在基材上沖出需要的開孔,然后再與銅皮結(jié)合,經(jīng)過線路蝕刻之后,再拿取一片已經(jīng)開好孔的覆蓋層蓋在線路之上,然后再進行壓合,最后再對裸露在外的線路進行金屬表面處理。
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