隨著時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),
電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見(jiàn)的制程,我只能說(shuō)目前沒(méi)有最完美的表面處理,所以才會(huì)有這么多種選擇,每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點(diǎn),下面試著列舉:
裸銅板:
優(yōu)點(diǎn):成本低、表面平整,焊接性良好(在還沒(méi)有氧化前的情況下)。
缺定:容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完,因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面制程,因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。
噴錫板(HASL,Hot Air Solder Leveling,熱風(fēng)焊錫整平):
優(yōu)點(diǎn):可以獲得較佳的Wetting效果,因?yàn)殄儗颖旧砭褪清a,價(jià)錢也較低,焊接性能佳。
缺點(diǎn):不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙腳以及過(guò)小的零件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對(duì)細(xì)間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面
SMT制程時(shí),因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了第一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問(wèn)題。
化金板(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold,無(wú)電鍍鎳浸金):
優(yōu)點(diǎn):不易氧化,可長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙腳以及焊點(diǎn)較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機(jī)板)??梢灾貜?fù)多次回流焊也不太會(huì)降低其焊錫性??梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。
缺點(diǎn):成本較高,焊接強(qiáng)度較差,因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程,容易有黑墊/黑鉛的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化,長(zhǎng)期的信賴度是個(gè)問(wèn)題。
OSP板(Organic Soldering Preservative,有機(jī)保護(hù)膜):
優(yōu)點(diǎn):具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn),過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。
缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí),需在一定時(shí)間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。OSP為絕緣層,所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。
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