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PCBA打樣加工生產(chǎn)的工序

發(fā)布時間 :2023-11-21 16:55 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
很多PCBA打樣加工的客戶在簽署合同后通常希望盡快收到產(chǎn)品,甚至希望在簽署合同后的短時間內(nèi)完成整個制造流程。然而,PCBA打樣的每個工序都需要一定的時間,因此加急可能并不總是可行的。加工PCBA打樣涉及到復雜的步驟,每一道工序都對產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性產(chǎn)生影響,因此無法急于求成。
 
PCBA打樣加工生產(chǎn)的工序
 
以下是一般的PCBA打樣加工生產(chǎn)工序:
1. PCB板制造: 首先,制造PCB板,這包括制定電路板的設(shè)計、生成Gerber文件,然后通過化學腐蝕、機械加工或其他工藝將電路圖印刷在板上。
2. 元器件采購: 采購所有需要的元器件,確保它們符合設(shè)計規(guī)格,并來自可靠的供應商。
3. 元器件貼裝(SMT): 使用自動貼片機將表面貼裝元器件精確地安裝在PCB板上。這是一個高度自動化的過程,速度較快。
4. 焊接: 通過回流焊爐等設(shè)備,對表面貼裝元器件進行焊接,確保它們與PCB板牢固連接。
5. 過孔元器件安裝: 對于那些不適合SMT工藝的元器件,如插座、開關(guān)等,需要手工或半自動的方法進行安裝。
6. 波峰焊接(可選): 對于通過孔的元器件,可以使用波峰焊接工藝。這是一種傳統(tǒng)的焊接方法,通過將整個PCB板通過焊錫浴來實現(xiàn)焊接。
7. 檢測和測試: 進行電氣和功能測試,確保PCBA的各個部分都符合規(guī)格。這可能包括使用測試儀器測量電阻、電容、電感等參數(shù),以及進行功能測試。
8. 調(diào)試: 如果在測試中發(fā)現(xiàn)問題,進行調(diào)試和修訂。這可能包括重新焊接元器件、更換不良元器件等。
9. 清洗: 清洗PCBA以去除焊接過程中可能殘留的化學物質(zhì)和雜質(zhì),確保產(chǎn)品的可靠性和耐久性。
10. 包裝: 將成品PCBA進行適當?shù)陌b,以確保在運輸和存儲過程中不受到損壞。
11. 質(zhì)量控制: 進行最終的質(zhì)量控制檢查,確保每個PCBA都符合規(guī)格和客戶的要求。
 
以上工序中的一些步驟可能會有所變化,具體取決于PCBA制造商的設(shè)備、工藝和質(zhì)量控制流程。在整個生產(chǎn)過程中,質(zhì)量控制是至關(guān)重要的,以確保生產(chǎn)的PCBA達到高質(zhì)量標準。


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