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PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應對方法

發(fā)布時間 :2023-06-05 17:26 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中,由于高溫而導致的焊膏飛濺是一個繞不過去的問題。焊膏飛濺有很多原因,可能與焊膏的質(zhì)量、互連結(jié)構(gòu)、設備的操作、以及環(huán)境等因素有關。接下來深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子將對PCBA波峰焊產(chǎn)生焊料飛濺的原因進行詳細解析,并提出相應的應對方法。
 
深圳PCBA加工廠家
 
影響PCBA波峰焊質(zhì)量的原因有很多,而焊膏質(zhì)量是其中之一。焊膏的選擇和使用都有著嚴格的要求。首先,焊膏的粘度需要適中,過高會造成焊膏難以壓平,過低則會導致焊膏無法在元件和PCB表面形成正確的涂層。其次,焊膏中的助焊劑和活性劑的量也需要適宜。如果這些物質(zhì)的量過多,則焊膏在高溫下產(chǎn)生氣泡和煙霧,從而增加焊膏飛濺的概率。最后,焊膏的使用壽命也不容忽視。使用壽命過長的焊膏可能會導致質(zhì)量下降,增加焊膏飛濺的概率。
 
互連結(jié)構(gòu)也是PCBA波峰焊的一個重要因素。在設計互連結(jié)構(gòu)時,應避免出現(xiàn)與熱失控或元件回流過程不兼容的問題。焊墊結(jié)構(gòu)應確定焊接的位置,并且在為元件提供良好的穩(wěn)定性的前提下,使焊墊本身對元件的熱影響盡可能小。如果焊墊本身對元件的熱影響較大,則很容易導致焊墊與元件之間產(chǎn)生空隙,從而產(chǎn)生焊膏飛濺。
 
除了焊膏和互連結(jié)構(gòu),操作人員和環(huán)境也會影響到PCBA波峰焊的質(zhì)量。操作人員的操作順序、設備調(diào)整和可靠性、氣氛控制和純凈度和溫度等因素都會影響PCBA波峰焊的質(zhì)量。特別是在高溫環(huán)境下,如果操作不當,不僅會導致焊膏飛濺,還會對操作人員造成危害。因此,操作人員需要了解PCBA波峰焊的相關知識,嚴格按照操作規(guī)程來操作,以確保工作環(huán)境的安全和生產(chǎn)質(zhì)量的穩(wěn)定。
 
那么,如何應對焊膏飛濺呢?焊膏飛濺會導致元件損壞,甚至引起故障,使用不當可能會對操作人員造成危害。因此,為防止焊膏飛濺,我們建議采取以下措施:
 
1.更換合適的焊膏,確保它的質(zhì)量符合相關要求。
 
2.加強互連結(jié)構(gòu)的設計,使之合理,減小焊墊與元件之間的間隙,以降低焊膏飛濺的概率。
 
3.對焊接過程中的設備和氣氛進行細致的控制和管理,以保持正確的操作環(huán)境。
 
4.培訓和監(jiān)督操作人員,確保他們按照規(guī)程操作,掌握PCBA波峰焊的相關知識。
 
總之,PCBA波峰焊的質(zhì)量問題一直牽動著電子制造業(yè)的發(fā)展。為了避免焊膏飛濺和其他質(zhì)量問題的影響,我們需要對焊膏質(zhì)量、互連結(jié)構(gòu)、設備操作和環(huán)境等方面進行嚴格的管理和監(jiān)督。只有由于這些方面的因素引起的問題得以妥善解決,我們才能確保PCBA波峰焊的高質(zhì)量生產(chǎn)。
 


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