SMT貼片加工的品質如何解決，據統(tǒng)計，約30%的SMT加工質量問題是由于貼片加工過程控制不當造成的，從這些數據可以看出在SMT貼片加工中進行加工過程的質量控制是很有必要的，也確實能夠達到提高加工產品質量的目的。
SMT貼片加工在電子加工過程中的品質控制
1.質量控制
電子加工的質量控制是保證產品質量和電子加工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然爐內溫度可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制，但PCBA上焊點的實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。SMT貼片打樣回流焊機工作正常，溫度控制也在設備溫度控制精度范圍內。pcb板的質量.由于裝配密度等不可控因素，爐溫曲線也會相應波動。因此，必須連續(xù)監(jiān)測回流焊機的溫度，以確保質量控制。
2.質量控制的技術要求
SMT加工質量控制要求技術人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學知識、因果分析能力和對設備性能的深入了解。生產線上存在變量。設備老化、人員的調整、材料的質量會相互影響、相互牽制，使得貼片加工產品質量波動。
3.質量控制的方法
目前，在PCBA加工中，多采用引進先進的檢測設備進行生產過程的質量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2條DIP插件生產線，附載AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機、半自動錫膏印刷機、無鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測試架、老化、載板機、清洗工具等，同時設立專業(yè)研發(fā)實驗室，5名專業(yè)工程師配合客戶進行一般性功能測試、測試點測試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測試。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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