IC是集成電路IntegratedCircuit的英文縮寫,工業(yè)中通常按IC的封裝形式來劃分IC的類型,傳統(tǒng)IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等,比較新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等,由于它們的PIN(零件腳)的多寡和PIN與PIN之間的間距不同,它們的形狀各異。
貼片元件的封裝形式是半導(dǎo)體器件的封裝形式之一,涉及SMT加工的零件種類繁多,樣式多種多樣,許多已成為業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),其中主要是一些芯片電容電阻等;還有許多仍在不斷變化,特別是IC類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人目不暇接。
SMT打樣加工IC貼片應(yīng)注意的事項(xiàng)
SMT手貼加工生產(chǎn)中,IC的拼接是比較困難的,畢竟IC一般都是針數(shù)較多的IC,這就需要我們的SMT貼片加工人員細(xì)心耐心的去對待并嚴(yán)格按照加工要求去操作才能得到和機(jī)貼質(zhì)量相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。芯片手焊有很多值得注意的地方,比如由于內(nèi)部集成度高,受過熱的影響也很容易損壞,一般SMT打樣機(jī)承受的溫度不能超過200℃。
SMT打樣加工IC貼片常見注意事項(xiàng)
1. 焊接時間盡量短,一般不超過3s?! ?/span>
2. 所用的電烙鐵,是恒溫230度的電烙鐵。
3. SMT打樣機(jī)工作臺應(yīng)做好防靜電處理。
4. 選擇尖端較窄的烙鐵頭,焊接時不會碰到鄰近的端點(diǎn)。
5. 在SMT貼片加工時,CMOS電路焊接之前不要取出預(yù)先設(shè)定好的短路。
6. 電鍍處理電路的插頭不能用刀子刮去,只需用酒精擦洗即可,也可以用繪圖橡皮擦凈。
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