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PCBA大講堂:寬體元器件如何快速拆焊?

發(fā)布時(shí)間 :2022-09-06 17:36 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工維修與焊接不同的是,將器件從電路板上取下的關(guān)鍵是所有的管腳焊錫需要同時(shí)融化。常見到的維修拆焊方法是使用熱風(fēng)槍來同時(shí)加熱器件所有管腳,進(jìn)而完成拆焊的。但對(duì)于更寬的器件,單單使用烙鐵加焊錫已經(jīng)無法滿足同時(shí)加熱所有的管腳,借助于導(dǎo)熱銅絲可以起到加寬烙鐵頭的作用。
 
 
利用導(dǎo)熱銅絲拆焊Mini USB 插座
 
下面的過程顯示了拆卸Mini USB 插座的過程。這需要從三個(gè)側(cè)面加熱USB插座的管腳。
 
利用導(dǎo)熱銅絲拆焊Mini USB 插座
 
 
利用導(dǎo)熱銅絲拆焊功率MOS管
 
對(duì)于這種功率MOS管,同樣使用導(dǎo)熱銅絲也可以達(dá)到目的。
 
利用導(dǎo)熱銅絲拆焊功率MOS管
 
 
更大的SOP芯片,則使用更長的導(dǎo)熱銅絲
 
如果更寬的器件呢?則使用更長的導(dǎo)熱銅絲即可。當(dāng)然,除了導(dǎo)熱銅絲之外,施加更多的焊錫也是必要的。
 
 更大的SOP芯片,則使用更長的導(dǎo)熱銅絲
 
 
使用烙鐵加熱導(dǎo)熱銅絲將IC的管腳焊錫融化
 
拆卸過程是烙鐵加熱與電路板散熱之間的抗衡。如果烙鐵功率小,這個(gè)加熱過程就會(huì)很長。所以使用一把高功率的烙鐵有助于縮短拆卸過程。
 

對(duì)于TQFP100 芯片拆焊
 
有了大功率烙鐵,無論多大的芯片拆卸,都不是個(gè)問題。
 
對(duì)于TQFP100 芯片拆焊
 
耐心的加熱,最終將TQPF芯片取下
 
四周增加導(dǎo)熱銅絲,然后再使用焊錫給器件增加一個(gè)熔錫圍裙,最后器件就會(huì)乖乖離開電路板。
 
只要掌握好拆焊,才能應(yīng)付任何困難器件的焊接。
 
PCBA加工
 
PCBA加工服務(wù)
深圳市宏力捷電子有限公司專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù),包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。
 
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購和質(zhì)量控制方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同國內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長期合作協(xié)議,確保原材料來源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨,將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
 
長期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購優(yōu)勢(shì),能極大地節(jié)約客戶的庫存成本,提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率,節(jié)省時(shí)間。目前為美國、英國、日本、俄羅斯、法國、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。


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