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PCB設計大講堂:PCB層的意義和功能

發(fā)布時間 :2022-08-23 17:37 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB是個多層結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,不同的層有著不同的用途,接下來,深圳PCB設計公司宏力捷電子為大家介紹下PCB層的意義和功能。
 
PCB設計大講堂:PCB層的意義和功能
 
PCB層的意義和功能
1、TOP LAYER(頂層布線層):
設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
 
2、BOMTTOM LAYER(底層布線層):
設計為底層銅箔走線。
 
3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):
頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設計變動,以保證可焊性。
 
過孔在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關閉過孔開窗。
 
另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
 
4、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏,和印制板廠家制板沒有關系,導出GERBER時可刪除,PCB設計時保持默認即可。
 
5、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):
設計為各種絲印標識,如元件位號、字符、商標等。
 
6、MECHANICAL LAYERS(機械層):
設計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。
 
7、KEEPOUT LAYER(禁止布線層):
設計為禁止布線層,很多設計師也使用做PCB機械外形,如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUT LAYER作為外形,則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!
 
8、MIDLAYERS(中間信號層):
多用于多層板,也可作為特殊用途層,但是必須在同層標識清楚該層的用途。
 
9、INTERNAL PLANES(內(nèi)電層):
用于多層板。
 
10、MULTI LAYER(通孔層):
通孔焊盤層。
 
11、DRILL GUIDE(鉆孔定位層):
焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。
 
12、DRILL DRAWING(鉆孔描述層):
焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。
 
深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。擁有平均超過10年工作經(jīng)驗的PCB設計團隊,能熟練運用市場主流PCB設計軟件,專業(yè)高效溝通保證PCB設計進度,助您早一步搶占市場先機!


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