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PCBA焊接對PCB板的要求

發(fā)布時間 :2022-07-13 18:01 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA焊接加工時,通常會對的PCBA板有很多要求,必須滿足要求才能焊接。
 
那為什么焊接加工需要對PCBA板有這么多要求呢?PCBA在加工過程中,會經(jīng)過很多特殊工藝,特殊工藝的應(yīng)用會立即帶來很多特殊工藝PCB板的要求,如果PCB板的問題會增加PCBA焊接工藝的難度最終可能導(dǎo)致焊接缺陷、板材不合格等。
 
因此,為了保證特殊工藝的順利完成,也為了方便PCBA焊接加工,PCB板尺寸、焊盤距離等方面應(yīng)滿足可制造性要求,接下來深圳PCBA加工廠-宏力捷電子帶你去看看PCBA加工對PCB板的要求。
 
 
PCBA加工對PCB板的要求
 

PCBA加工對PCB板的要求

1.PCB尺寸
PCB寬度(含板邊)應(yīng)大于等500mm,小于460mm,PCB長度(含板邊)應(yīng)大于等500mm。尺寸太小,需要做拼板。
 
2.PCB板邊寬度
板邊寬度:>5mm,拼板間距:8mm,焊盤與板的距離:>5mm
 
3.PCB彎曲度
板邊寬度:>5mm,拼板間距:8mm,焊盤與板的距離:>5mm
 
4.PCB板Mark點
Mark形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大??;0.8~1.5mm;
Mark材料:鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark表面要求:表面光滑、光滑、無氧化、無污垢;
Mark周圍要求:周圍1mm內(nèi)部不得有綠色或其他障礙物Mark顏色有明顯差異;
Mark位置:距板邊3mm以上,周圍5mm內(nèi)部不能有類似Mark過孔、測試點等。
 
5.PCB焊盤
貼片組件的焊盤上沒有通孔。如果有通孔,錫膏會流入孔內(nèi),導(dǎo)致器件少錫,或錫流到另一邊,導(dǎo)致板面不均勻,錫膏無法印刷。
 
在進行PCB設(shè)計和生產(chǎn)中,需要了解PCBA焊接工藝的一些知識,使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解PCBA加工廠的要求,可以使后續(xù)的制造過程更加順利,避免不必要的麻煩。
 
這就是PCBA焊接加工對PCB板的具體要求,在生產(chǎn)PCB板中不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板可以使板子更好地接受其他特殊工藝,并給予PCB板生命,注入靈魂的功能。

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