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SMT表面貼裝技術能給PCBA加工加速嗎?

發(fā)布時間 :2022-03-30 17:47 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
當今大量生產的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術或SMT制造,不是沒有原因的!SMT表面貼裝技術在加快PCBA加工速度方面發(fā)揮著重要作用。接下來深圳SMT貼片加工廠-深圳宏力捷為大家介紹SMT表面貼裝技術的優(yōu)勢。
 
SMT表面貼裝技術能給PCBA加工加速嗎?
 

SMT表面貼裝技術的優(yōu)勢

本質上,表面貼裝技術(SMT)采納了通孔制造的基本概念,并繼續(xù)進行重大改進。使用SMT時,PCB不需要鉆孔。相反,他們要做的是利用焊膏。除了提高速度外,這顯著簡化了過程。盡管SMT貼片安裝組件確實沒有通孔安裝組件所具有的強度,但是它們提供了許多其他優(yōu)點,可以抵消此問題。
 
SMT表面貼裝技術經過以下5個步驟:
1. PCB的生產-這是實際用焊料點生產PCB的階段;
2. 將焊料沉積在焊盤上,以將組件固定到板上;
3. 在機器的幫助下,將組件放置在精確的焊點上;
4. 烘烤PCB以使焊劑硬化;
5. 檢查完成的組件。
 
使SMT與通孔不同的原因包括:
通過使用表面貼裝技術可以解決通孔安裝中廣泛出現的空間問題。SMT還提供了設計靈活性,因為它為PCB設計人員提供了自由控制權來創(chuàng)建專用電路。減小的組件尺寸意味著可以在一個板上容納更多的組件,并且需要的板數更少。
 
SMT貼片安裝中的組件是無鉛的。表面貼裝元件的引線長度更短,可減少傳播延遲以及封裝噪聲。
每單位面積的組件密度更高,因為它允許將組件安裝在兩側。
它適用于大批量生產,從而降低了成本。
尺寸減小導致電路速度提高。實際上,這是大多數制造商選擇此方法的主要原因之一。
熔融焊料的表面張力將組件拉到與焊盤對齊的位置。反過來,這會自動糾正在組件放置中可能發(fā)生的任何小錯誤。
事實證明,SMT在存在很多振動或搖晃的條件下更為穩(wěn)定。
SMT零件通常比同類通孔零件便宜。
 
SMT表面貼裝技術能給PCBA加工加速嗎?
 
重要的是,由于不需要鉆孔,SMT可以大大縮短生產時間。而且,SMT組件每小時可以放置數千個,而通孔安裝的放置速度不到一千個。反過來,這導致了產品的生產達到預期的速度,從而進一步縮短了上市時間。因此,如果您希望加快PCBA加工時間,那么SMT無疑是答案。通過使用制造設計(DFM)軟件工具,可以大大減少對復雜電路進行返工和重新設計的需要,從而進一步提高了速度和復雜設計的可能性。
 
所有這些并不意味著SMT沒有自身固有的缺點。如果將SMT用作面對大量機械應力的組件的唯一固定方法,則SMT可能不可靠。產生大量熱量或承受高電氣負載的組件無法使用SMT貼片安裝。這是因為焊料會在高溫下熔化。因此,在有特殊的機械,電氣和熱學因素使SMT失效的情況下,很可能會繼續(xù)使用通孔安裝。同樣,SMT也不適用于原型制作,因為在原型制作階段可能需要添加或替換組件,而高密度的電路板可能難以支撐。
 
SMT貼片加工廠
 

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