PCB設(shè)計(jì)差分布線要求
各類(lèi)差分線的阻抗要求不同，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求，通過(guò)阻抗計(jì)算軟件計(jì)算出差分阻抗和對(duì)應(yīng)的線寬間距，并設(shè)置到約束管理器。 差分線通過(guò)互相耦合來(lái)減少共模干擾，在條件許可的情況下盡可能平行布線，兩根線中間不能有過(guò)孔或其他信號(hào)。為減少損耗，高速差分線換層時(shí)可以在換層孔的附近添加地過(guò)孔。
PCB設(shè)計(jì)差分布線操作技巧
1、激活布線的指令，選擇Route→connect命令，再選中已經(jīng)定義好的差分信號(hào)線，此時(shí)已經(jīng)定義好的差分線會(huì)同時(shí)被拉出。
2、支持單線的走線模式，當(dāng)局部布線需要用單線走線模式時(shí)，在布線命令狀態(tài)下單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇
Single Trace Mode命令模式。
3、在布局小空間的位置差分布線時(shí)，可以切換至Neck Mode模式，同樣是在布線指令狀態(tài)下單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇Neck Mode命令。
4、根據(jù)布線需求選擇合適的差分過(guò)孔模式。在布線指令狀態(tài)下單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇Via Pattern命令。
深圳宏力捷設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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