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混合封裝工藝在PCBA加工中的優(yōu)勢

發(fā)布時間 :2021-09-22 17:56 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
 
在今天的PCBA加工中,我們推廣混合裝配服務的原因是因為它始于表面貼裝技術(SMT),這是繼OEM工藝中的通孔插入技術(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術外,我們還使用了許多其他操作,如實施散熱器、電纜和壓裝連接器、支持PTH I/0通信等。這些都是混合的優(yōu)勢。
 
混合封裝工藝PCBA加工
 
布局階段在混合裝配布局中起著至關重要的作用。在布局階段,我們逐漸將可制造性設計(DFM)用于混合模型裝配。我們的核心考慮因素如下,以獲得準確的混合裝配位置:
 
1. 減少產品中組件的總數(shù):
減少產品組件需要更少的加工時間、開發(fā)時間、設備、smt加工難度、服務檢查、測試等。
 
2. 模塊化布局:
模塊化布局增加了產品的多功能性,簡化了重新設計過程,并有助于最大限度地減少產品更改。
 
3. 我們使用多功能布局部件:
除了其主要功能外,一些布局組件還具有自對齊功能,這有助于有效地布局模塊以進行混合部件放置。
 
4. 易于制造的布局:
為了便于PCB混合裝配過程,選擇布局和材料的最佳組合。隨著制造的方便,公差和表面光潔度要求過高的問題將被最小化。這也是整個混合過程的主要優(yōu)勢。
 
為此,宏力捷電子采用各種DFM審查流程。除了元件采購和破壞性測試服務外,我們還為全球客戶提供先進的PCB電路板制造服務、大批量和小批量smt打樣、混合組裝工藝等。
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? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
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