深圳宏力捷電子有著20余年PCBA加工經驗，自有PCB板廠、SMT貼片廠，可提供從上游電子元器件采購到PCB制板、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務。接下來為大家介紹下PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質的影響分析。
PCBA加工中阻焊層對BGA焊接品質的影響分析
阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。
（1）導通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。
（2）導線表面阻焊厚度的延伸距離。
（3）焊盤之間阻焊厚度。
案例分析一：
某公司推出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側面為裸銅，濕潤性比較差；中間有大的散熱焊盤。
由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主要問題就是橋連，生產采用0.01mm厚鋼網與∅0.22mm開窗設計，橋連概率約為1%。
原因分析：密集引腳，窄間距的BGA焊接容易產生橋連缺陷，根本的原因是封裝本身的結構造成的-凸出的焊端，由于側面的不穩(wěn)定濕潤，很容易形成側面局部濕潤的焊縫形態(tài)。因此，使用活性比較強的焊膏是一個好辦法。
另外PCBA工藝方面，熱焊盤的焊膏覆蓋率大低可能是一個重要因素，它減小了焊縫厚度，使得周邊焊點對焊膏量更加敏感。廠家推薦覆蓋20％左右，主要希望將熱沉焊盤的焊縫厚度控制在10～25m范圍內，企圖迫使焊點焊縫潤濕良好。但這恰恰可能是產生的橋連的主要因素一減小了熔融焊料的容納空間。根據經驗，應提高熱沉焊盤的焊縫厚度到40um以上。
另外，倒梯形的焊端使原本極小的間隔進一步減小;焊盤間阻焊厚度偏厚等也是引發(fā)橋連的主要因素，這是深圳貼片加工廠這么多年來總結出來的經驗。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區(qū)，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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