大家都知道，在做PCB設計時，普通PCB板只要做好機械尺寸的精準設計即可。但是若遇到高頻信號、使用到負載線或者長線之類，就要對這些線路進行特殊的處理，否則的話，就很有可能會引起反射、線路之間的串擾等一系列導致信號干擾的問題。所以，大家在做PCB設計，特別是做高速PCB設計的時候，務必要做好線路信號仿干擾，屏蔽措施是非常有必要的。
接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子就來為大家講下PCB設計布線如何做好電磁兼容設計。
1. 合適的導線寬度
選擇導線寬度時，要使其既能保證電氣性能又便于生產，通常以它承受的最小電流值來確定。為了減少瞬變電流在PCB板上產生的電磁干擾沖擊，在設計中通過對線寬的控制是很有必要的。瞬變干擾產生一般是由導線的電感引起的，其電感量和導線的長度成正比，和線寬成反比。對于信號線經常有很大的瞬變電流，應該采取短而且寬的導線，如果布局空間允許，盡可能地采用井字型網狀布局結構。
2. 元器件布線的要點
元器件布線設計，主要考慮幾個方面：
一是電氣的性能；大家在布線時，盡量把跟連線比較密切的器件放到一起，高速線的布局盡可能地短，功率器件和小信號器件要分開布局。
二是擺放的位置；設計是否美觀、整齊，是否便于功能測試、后期的接口、連線使用。在高速系統中，接地和互連線的傳輸時延也是大家首先需要考慮到的設計因素，信號傳輸線的傳輸時間，對電路的總的系統速率影響很大，如果在使用高速線的地方使用了普通的互連線，將帶來延遲時間的增加，使得系統速度大為降低。
3. 高頻高速信號的布線規(guī)則
通常，平等布線可以減少導線之間的電感量，但為了抑制PCB電路導線的串擾，大家在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線；設計印制導線時應避免急速拐彎，盡量設計成具有均勻的，具有一定弧度的曲線；電路上有大電流的元件，盡量要單獨走地線，避免噪聲干擾，小信號或者敏感度的信號線之間設置接地；高速信號采用差分信號布線設計，讓正負對中的兩條差分線始終保持傳輸線上互相耦合，有效降低信號的電氣噪聲效應。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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