深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)(layout布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司,主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。擁有平均超過(guò)10年工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),能熟練運(yùn)用市場(chǎng)主流PCB設(shè)計(jì)軟件,專業(yè)高效溝通保證PCB設(shè)計(jì)進(jìn)度,助您早一步搶占市場(chǎng)先機(jī)!
PCB設(shè)計(jì)布線知識(shí)掃盲
1. 高頻信號(hào)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題?
回答:信號(hào)線的阻抗匹配;與其他信號(hào)線的空間隔離;對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào),差分線效果會(huì)更好。
2. 在布板時(shí),如果線密,孔就可能要多,當(dāng)然就會(huì)影響PCB板子的電氣性能,怎樣提高PCB板子的電氣性能?
回答:對(duì)于低頻信號(hào),過(guò)孔不要緊,高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線多可以考慮多層板。
3. 是不是PCB板子上加的去耦電容越多越好?
回答:去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如,在模擬器件的供電端口就需要加,并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào)。
4. 一個(gè)好的PCB板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么?
回答:布局合理、電源線功率冗余度足夠、高頻阻抗、低頻走線簡(jiǎn)潔。
5. 通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?
回答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。
但相比較而言,通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般PCB設(shè)計(jì)中都使用通孔。
6. 在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時(shí)候,有人建議電層分割,地平面采取整片敷銅,也有人建議電地層都分割,不同的地在電源端點(diǎn)接,但是這樣對(duì)信號(hào)的回流路徑就遠(yuǎn)了,具體應(yīng)用時(shí)應(yīng)如何選擇合適的方法?
回答:如果有高頻>20MHz信號(hào)線,并且長(zhǎng)度和數(shù)量都比較多,那么需要至少兩層給這個(gè)模擬高頻信號(hào)。一層信號(hào)線,一層大面積地,并且信號(hào)線層需要打足夠的過(guò)孔到地。這樣的目的是:
對(duì)于模擬信號(hào),這提供了一個(gè)完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹配;
地平面把模擬信號(hào)和其他數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離;
地回路足夠小,因?yàn)槟愦蛄撕芏噙^(guò)孔,地又是一個(gè)大平面。
7. 在電路板中,信號(hào)輸入插件在PCB最左邊沿,MCU在靠右邊,那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在源靠近接插件(電源 IC輸出5V經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá)MCU),還是把電源IC放置到中間偏右(電源IC的輸出5V的線到達(dá)MCU就比較短,但輸入電源段線就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段PCB板)?或是有更好的布局?
回答:首先信號(hào)輸入插件是否是模擬器件?如果是模擬器件,建議電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號(hào)完整性。因此有幾點(diǎn)需要考慮:
首先穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈,紋波小的電源?模擬部分的供電,對(duì)電源的要求比較高;
模擬部分和MCU是否是一個(gè)電源,在高精度電路的PCB設(shè)計(jì)中,建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源分開(kāi);
對(duì)數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對(duì)模擬電路部分的影響。
8. 在高速信號(hào)鏈的應(yīng)用中,對(duì)于多ASIC都存在模擬地和數(shù)字地,究竟是采用地分割,還是不分割地?既有準(zhǔn)則是什么?哪種效果更好?
回答:迄今為止沒(méi)有定論。一般情況下可以查閱芯片的手冊(cè)。ADI所有混合芯片的手冊(cè)中都是推薦你一種接地的方案,有些是推薦共地、有些是建議隔離地,這取決于芯片設(shè)計(jì)。
9. 何時(shí)要考慮線的等長(zhǎng)?如果要考慮使用等長(zhǎng)線的話,兩根信號(hào)線之間的長(zhǎng)度之差最大不能超過(guò)多少?如何計(jì)算?
回答:差分線計(jì)算思路:如果傳一個(gè)正弦信號(hào),長(zhǎng)度差等于它傳輸波長(zhǎng)的一半,相位差就是180度,這時(shí)兩個(gè)信號(hào)就完全抵消了。
所以這時(shí)的長(zhǎng)度差是最大值。以此類推,信號(hào)線差值一定要小于這個(gè)值。
10. 高速中的蛇形走線,適合在哪種情況?有什么缺點(diǎn)沒(méi)?比如對(duì)于差分走線,又要求兩組信號(hào)是正交的。
回答:蛇形走線,因?yàn)閼?yīng)用場(chǎng)合不同而具有不同的作用:
如果蛇形走線在計(jì)算機(jī)板中出現(xiàn),其主要起到一個(gè)濾波電感和阻抗匹配的作用,用于提高電路的抗干擾能力。計(jì)算機(jī)主機(jī)板中的蛇形走線,主要用在一些時(shí)鐘信號(hào)中,如PCI-Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等信號(hào)線。
若在一般普通PCB板中,除了具有濾波電感的作用外,還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等。如2.4G的對(duì)講機(jī)中就用作電感。
對(duì)一些信號(hào)布線長(zhǎng)度要求必須嚴(yán)格等長(zhǎng),高速數(shù)字PCB板的等線長(zhǎng)是為了使各信號(hào)的延遲差保持在一個(gè)范圍內(nèi),保證系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性(延遲差超過(guò)一個(gè)時(shí)鐘周期時(shí)會(huì)錯(cuò)讀下一周期的數(shù)據(jù))。
如INTELHUB架構(gòu)中的HUBLink,一共13根,使用233MHz的頻率,要求必須嚴(yán)格等長(zhǎng),以消除時(shí)滯造成的隱患,繞線是惟一的解決辦法。
一般要求延遲差不超過(guò)1/4時(shí)鐘周期,單位長(zhǎng)度的線延遲差也是固定的,延遲跟線寬、線長(zhǎng)、銅厚、板層結(jié)構(gòu)有關(guān),但線過(guò)長(zhǎng)會(huì)增大分布電容和分布電感,使信號(hào)質(zhì)量有所下降。所以時(shí)鐘 IC引腳一般都接端接,但蛇形走線并非起電感的作用。
相反地,電感會(huì)使信號(hào)中的上升沿中的高次諧波相移,造成信號(hào)質(zhì)量惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍。信號(hào)的上升時(shí)間越小,就越易受分布電容和分布電感的影響。
蛇形走線在某些特殊的電路中起到一個(gè)分布參數(shù)的LC濾波器的作用。
11. 在設(shè)計(jì)PCB時(shí),如何考慮電磁兼容性EMC/EMI,具體需要考慮哪些方面?采取哪些措施?
回答:EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就要考慮到器件的位置,PCB疊層的安排,重要聯(lián)機(jī)的走法, 器件的選擇等。
例如時(shí)鐘發(fā)生器的位置盡量不要靠近對(duì)外的連接器,高速信號(hào)盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射,器件所推的信號(hào)之斜率(slew rate)盡量小以降低高頻成分,選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時(shí)注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。
另外,注意高頻信號(hào)電流之回流路徑使其回路面積盡量?。ㄒ簿褪腔芈纷杩筶oop impedance盡量?。┮詼p少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。
最后,適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。
12. 請(qǐng)問(wèn)射頻寬帶電路PCB的傳輸線設(shè)計(jì)有何需要注意的地方?傳輸線的地孔如何設(shè)置比較合適,阻抗匹配是需要自己設(shè)計(jì)還是要和PCB加工廠家合作?
回答:這個(gè)問(wèn)題要考慮很多因素。比如PCB材料的各種參數(shù),根據(jù)這些參數(shù)最后建立的傳輸線模型,器件的參數(shù)等。阻抗匹配一般要根據(jù)廠家提供的資料來(lái)設(shè)計(jì)。
13. 在模擬電路和數(shù)字電路并存的時(shí)候,如一半是FPGA或單片機(jī)數(shù)字電路部分,另一半是DAC和相關(guān)放大器的模擬電路部分。各種電壓值的電源較多,遇到數(shù)模雙方電路都要用到的電壓值的電源,是否可以用共同的電源,在布線和磁珠布置上有什么技巧?
回答:一般不建議這樣使用,這樣使用會(huì)比較復(fù)雜,也很難調(diào)試。
14. 在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的,主要依據(jù)是什么?常用哪些封裝,能否舉幾個(gè)例子。
回答:0402是手機(jī)常用;0603是一般高速信號(hào)的模塊常用;依據(jù)是封裝越小寄生參數(shù)越小,當(dāng)然不同廠家的相同封裝在高頻性能上有很大差異。建議你在關(guān)鍵的位置使用高頻專用元件。
15. 一般在PCB設(shè)計(jì)中雙面板是先走信號(hào)線還是先走地線?
回答:這個(gè)要綜合考慮。在首先考慮布局的情況下,考慮走線。
16. 在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí),最應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么?能否做詳細(xì)說(shuō)明問(wèn)題的解決方案。
回答:最應(yīng)該注意的是設(shè)計(jì),就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。
一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。
17. 請(qǐng)問(wèn)具體何時(shí)用2層板,4層板,6層板?在技術(shù)上有沒(méi)有嚴(yán)格的限制(除去體積原因)?是以CPU的頻率為準(zhǔn)還是其和外部器件數(shù)據(jù)交互的頻率為準(zhǔn)?
回答:采用多層板首先可以提供完整的地平面,另外可以提供更多的信號(hào)層,方便走線。
對(duì)于CPU要去控制外部存儲(chǔ)器件的應(yīng)用,應(yīng)以交互的頻率為考慮,如果頻率較高,完整的地平面是一定要保證的,此外信號(hào)線最好要保持等長(zhǎng)。
18. PCB布線對(duì)模擬信號(hào)傳輸?shù)挠绊懭绾畏治觯绾螀^(qū)分信號(hào)傳輸過(guò)程中引入的噪聲是布線導(dǎo)致還是運(yùn)放器件導(dǎo)致?
回答:這個(gè)很難區(qū)分,只能通過(guò)PCB布線來(lái)盡量避免布線引入額外噪聲。
19. 對(duì)高速多層PCB來(lái)說(shuō),電源線、地線與信號(hào)線的線寬設(shè)置為多少是合適的,常用設(shè)置是怎樣的,能舉例說(shuō)明嗎?例如工作頻率在300Mhz的時(shí)候該怎么設(shè)置?
回答:300MHz的信號(hào)一定要做阻抗仿真計(jì)算出線寬和線和地的距離;電源線需要根據(jù)電流的大小決定線寬,在混合信號(hào)PCB的時(shí)候一般就不用“線”來(lái)表示地了,而是用整個(gè)平面,這樣才能保證回路電阻最小,并且信號(hào)線下面有一個(gè)完整的平面。
20. 怎樣的布局才能達(dá)到最好的散熱效果?
回答:PCB中熱量的來(lái)源主要有三個(gè)方面:電子元器件的發(fā)熱;PCB本身的發(fā)熱;其它部分傳來(lái)的熱。
在這三個(gè)熱源中,元器件的發(fā)熱量最大,是主要熱源,其次是PCB板產(chǎn)生的熱,外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。
那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。主要是通過(guò)減小發(fā)熱,和加快散熱來(lái)實(shí)現(xiàn)。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率:10Gbps CML差分信號(hào);
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機(jī)械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià);
3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià),簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計(jì);
5. 設(shè)計(jì)完成后,提供文件截圖給客戶確認(rèn);
6. 客戶確認(rèn)OK,結(jié)清余款,提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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