PCB設計完成后，我們需要檢查所有項目的功能。就像我們自己做完考試試卷一樣，我們應該做一個簡單的分析并再次檢查所有問題，以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣，PCB設計是相同的。
以下是PCB設計后需要執(zhí)行的檢查項目：
1.光板的DFM審查：光板的生產是否滿足PCB制造的技術要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性：購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致（如果不一致，請用紅色標簽指示），以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互干擾，元素布局是否合理，是否有利于散熱，是否有利于SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產線優(yōu)化：優(yōu)化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機（例如西門子高速機，通用多功能機）輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現有板上，西門子粘貼多少種，粘貼多少種西門子，西門子有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優(yōu)化SMT芯片加工程序，節(jié)省時間。對于多線生產，還可以優(yōu)化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動生成生產線上工人的操作指令。
6.檢驗規(guī)則的修訂：檢驗規(guī)則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據特定型號，制造商和電路板復雜度設置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設計中可以更改為5mil。
7. 支持松下，富士，環(huán)球貼片軟件：可以自動生成粘貼軟件，節(jié)省編程時間。
8. 自動生成鋼板優(yōu)化圖形。
9. 自動生成AOI，X射線程序。
10. 檢查支持多種軟件格式（日本，美國KATENCE，中國PROTEL）。
11. 檢查BOM，更正相關錯誤，例如制造商的拼寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。
PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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