深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經(jīng)驗PCB設(shè)計團隊的專業(yè)PCB設(shè)計公司，可承接多層、高密度的PCB設(shè)計畫板及電路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來為大家介紹PCB設(shè)計如何考慮焊接工藝性。
PCB設(shè)計如何考慮焊接工藝性？
在PCB設(shè)計中，電源線、地線及導(dǎo)通孔的圖形設(shè)計中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱速率差異很大，因此在預(yù)熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。
故在PCB設(shè)計時應(yīng)滿足下列要求：
（1）大面積的電源線和接地線應(yīng)畫成交叉剖面線；
（2）每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
2. 導(dǎo)通孔（過孔）：導(dǎo)通孔（過孔）的主要作用是實現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍，因此導(dǎo)通孔（過孔）的作用愈來愈重要，數(shù)量也在不斷增多。
在PCB設(shè)計中導(dǎo)通孔（過孔）的布局和要求如下：
（1）導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤≧0.63mm，不允許將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤區(qū)內(nèi)，以避免焊接過程中焊料的流失；
（2）應(yīng)盡力避免將導(dǎo)通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無法清除；
（3）導(dǎo)通孔與電源線或地線相連時，出于熱隔離考慮，應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細頸導(dǎo)線連接，細頸線長度應(yīng)≥0.5mm ，或者采用熱隔離環(huán)，如圖所示。
戲頸線
熱隔離焊盤
深圳宏力捷PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設(shè)計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
深圳宏力捷PCB設(shè)計服務(wù)流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預(yù)付項目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計；
5. 設(shè)計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。
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