大家都知道AOI是PCBA加工廠的標(biāo)配，可以幫助提高產(chǎn)品良率。AOI分為爐前AOI和爐后AOI，那么什么時機(jī)該使用「爐前AOI」及「爐后AOI」呢？接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下。
早期AOI的應(yīng)用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫后的品質(zhì)與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補(bǔ)足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐后AOI」。隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與EMI/EMC的要求提高，RF產(chǎn)品大量使用屏蔽罩，再加上預(yù)防勝于治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現(xiàn)。
「爐后AOI」檢測的目的是為了能即時將不良現(xiàn)象反應(yīng)給SMT制程，提高產(chǎn)品良率，另一個目的則是為了確保PCBA(組裝電路板)在后續(xù)的制程中沒有品質(zhì)問題，否則一旦電路板被組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)問題，就必須要拆機(jī)拿出PCBA才能修復(fù)，浪費時間，還可能造成報廢。所以，「爐后AOI」檢測通常是SMT電路板組裝的最后一個步驟，用以確保品質(zhì)。有些PCBA后續(xù)還會有ICT、FVT等測試制程，以期提高PCBA的測試涵蓋率達(dá)到100%。
AOI檢測的側(cè)重在外觀，藉由光學(xué)影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋（無法檢測錫絲）、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。關(guān)于AOI的詳細(xì)內(nèi)容可以參考「什么是AOI？AOI可以測哪些電路板組裝的缺點？」一文。
就因為「爐后AOI」是在爐后焊錫完成的最終檢查，當(dāng)它檢查到有不良的時候就已經(jīng)是既成的事實，這時候就必須要動刀動槍（動烙鐵）才能加以修復(fù)或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續(xù)可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后在修復(fù)的比率。
所以，「爐前AOI」的興起其實有兩大重點：
一、在零件焊錫前抓出貼片的品質(zhì)問題
「爐前AOI」可以在回焊爐前預(yù)先檢查出貼片是否有缺件、偏移、極性反、錯件等問題，并且在不需要動到烙鐵的情況下就加以改正。
「爐前AOI」可以讓SMT生產(chǎn)用最少的花費事先矯正可能發(fā)生的不良。因為貼片機(jī)在快速機(jī)上貼片時會高速移動電路板，這時候如果錫膏無法將零件黏貼牢固在電路板上就可能會被甩走，后續(xù)過回焊爐時將會造成焊接不良，還有一種可能就是貼片機(jī)在抓取零件后拋料造成零件沒有被貼到正確位置上的缺件。
這時候「爐前AOI」就可以發(fā)揮其功用，檢查出這類有問題的板子，并提醒作業(yè)員矯正問題。當(dāng)然如果板子上面沒有太多的被動元件，或是貼片的速度不快，上述的問題就會比較少，也不一定需要用到「爐前AOI」。
二、檢查屏蔽罩或大零件下的零件品質(zhì)
因為各國對電子產(chǎn)品的EMI都有要求，在加上RF產(chǎn)品大行其道，所以有大量電子產(chǎn)品開始使用屏蔽罩(shielding-can)之類的設(shè)計以隔絕電子干擾，有些電子產(chǎn)品甚至?xí)笤赟MT制程直接焊接屏蔽罩于電路板上，或是有些設(shè)計會在大顆零件下面擺放零件以爭取電路板的利用率，這類設(shè)計都讓「爐后AOI」無法檢查到屏蔽罩或大顆零件下的零件焊接品質(zhì)。
「爐前AOI」的另一大目的就是為了解決這類無法使用「爐后AOI」檢查到的零件，所以「爐前AOI」最好擺放在放置屏蔽罩這類會遮住零件的前面，一般會是一臺慢速機(jī)或是異型機(jī)。
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