深圳宏力捷是專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)公司,公司有平均設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)超過12年的工程師團(tuán)隊(duì),可提供多層、高速、高頻PCB布線設(shè)計(jì)服務(wù)。下面為大家介紹PCB設(shè)計(jì)外層敷銅的好壞處。
我們經(jīng)常在PCB設(shè)計(jì)指南里看到,在layout的最后,我們應(yīng)當(dāng)對(duì)PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區(qū)域。
在PCB外層覆銅的好處如下:
1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制;
2、提高PCB的散熱能力;
3、在PCB生產(chǎn)過程中,節(jié)約腐蝕劑的用量;
4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。
在PCB外層覆銅的弊端:
1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅),便會(huì)成為天線,產(chǎn)生EMI問題;
2、如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,會(huì)造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的,外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢(shì)必會(huì)影響到布線通道,除非使用埋盲孔。
PCB外層覆銅情況分析:
1、PCB設(shè)計(jì)對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō),覆銅是很有必要的,一般會(huì)以底層鋪地平面,頂層放主要器件及走電源線及信號(hào)線。
2、對(duì)于高阻抗回路,模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路),覆銅是不錯(cuò)的做法。
3、對(duì)于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來(lái)說(shuō),注意,這里指的是高速數(shù)字電路,在外層進(jìn)行覆銅并不會(huì)帶來(lái)很大的益處。
4、對(duì)于采用多層板的數(shù)字電路而言,內(nèi)層有完整電源、地平面,在表層覆銅并不能顯著地降低串?dāng)_,反而過于靠近的銅皮會(huì)改變微帶傳輸線的阻抗,不連續(xù)的銅皮亦會(huì)對(duì)傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。
5、對(duì)于多層板,微帶線與參考平面的距離<10mil,信號(hào)的回流路徑會(huì)直接選擇位于信號(hào)線下方的參考平面,而不是周邊的銅皮,因?yàn)槠渥杩垢?。而?duì)于信號(hào)線與參考平面間距為60mil的雙層板來(lái)說(shuō),沿著整條信號(hào)線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。
總結(jié)
所以,在表層要不要鋪銅,依應(yīng)用場(chǎng)景而定,除了敏感信號(hào)需要包地之外,如果高速信號(hào)線及元器件較多,產(chǎn)生很多小而長(zhǎng)碎銅,而且布線通道緊張,需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接,這時(shí)候表層可以選擇不要鋪銅。如果表層元器件及高速信號(hào)較少,板子比較空曠,為了PCB加工工藝要求,可以選擇在表層鋪銅,但要注意PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅皮與高速信號(hào)線間的距離至少在4W以上,以避免改變信號(hào)線的特征阻抗,而且表層的銅皮應(yīng)以最高信號(hào)頻率的十分之波長(zhǎng)間距打孔與主地平面良好連接。
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