為了保證PCBA產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用可靠性,在PCBA加工完成后,最好能進(jìn)行一次老化測試的抽檢,老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。
PCBA老化測試有3個標(biāo)準(zhǔn),按照這3個標(biāo)準(zhǔn)來做,一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。
1、低溫工作:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,在該條件下,應(yīng)帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。
2、高溫工作:將PCBA板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。
3、高溫高濕工作:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負(fù)載通電運行各程序,各程序應(yīng)正確無誤。
PCBA老化測試的具體做法是:
1、將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi),PCBA板處于運行狀態(tài)。
2、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值,當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后,PCBA板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。
3、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度,當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后,PCBA板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。
4、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到室溫,連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時間,并且按規(guī)定的老化時間對PCBA板進(jìn)行一次測量和記錄。
PCBA板經(jīng)過以上流程老化測試后,就可以放心大膽交貨給客戶了,這樣做的好處是,客戶放心,返修率極低,品質(zhì)更加穩(wěn)定。
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