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PCBA大講堂:解決BGA錫裂問題 Strain-gage要活用

發(fā)布時間 :2018-08-23 10:27 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA大講堂:解決BGA錫裂問題 Strain-gage要活用
自從深圳宏力捷兩年前開始要求公司產(chǎn)品使用【Strain gage】量測應(yīng)力對PCBA造成的板彎影響后,現(xiàn)在【Strain gauge】量測已經(jīng)變成是我們公司產(chǎn)品的制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)之一,甚至連RD也已經(jīng)大部分接受【Strain gage】為其設(shè)計(jì)參考指標(biāo)之一,不過大多還局限在制程應(yīng)力的驗(yàn)證上,深圳宏力捷下一步想推動的是將【Strain gauge】執(zhí)行到DQ的滾動測試(tumble test)與落下測試(drop test)之中。
 
目的是為了檢驗(yàn)產(chǎn)品在滾動與落下測試時受到撞擊后對其內(nèi)部的電路板造成了如何嚴(yán)重的板彎應(yīng)變,這個才是RD最應(yīng)該要驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù),否則就算制造工廠再怎么努力把電路板在組裝制程受到的應(yīng)變降到了最小,但是產(chǎn)品在客戶手上一落地就掛,這樣的產(chǎn)品賣到市面上應(yīng)該會很慘吧!
 
想把【Strain gage】量測朝研發(fā)的方向推動其實(shí)是有著深圳宏力捷的私心存在的,因?yàn)镽D每次只要一碰到有BGA錫球裂開的問題,第一個反應(yīng)就是回頭來找深圳宏力捷的部門,要求看能不能加強(qiáng)焊錫強(qiáng)度來對抗焊錫開裂,就算深圳宏力捷再怎么苦口婆心解釋,焊錫強(qiáng)度再怎么加強(qiáng)也不可能強(qiáng)化到可以完全抵抗產(chǎn)品落下時造成板子彎曲的應(yīng)力,并且據(jù)理力爭應(yīng)該從設(shè)計(jì)手段下手來解決沖擊應(yīng)力造成板彎的問題,所以才會之前那一系列關(guān)于【電子零件掉落或錫裂一定是SMT制程問題迷思?】的文章出現(xiàn)。
 
無奈最終換來的卻是研發(fā)設(shè)計(jì)了一個一體成形并且直接焊接于電路板上的屏蔽罩(shielding-can),目的是為了加強(qiáng)板子的剛性以對抗沖擊應(yīng)力造成的板彎問題,但連帶要求的是屏蔽罩的焊接不可以偏移到焊墊的邊緣,否則無法在屏蔽框的邊緣形成有效的焊錫弧度(fillet),還不允許屏蔽罩做定位腳,這下可就苦了制造工廠,先不講屏蔽罩直接焊接于電路板上造成的日后生產(chǎn)維修不易,「屏蔽罩不允許偏移到焊墊邊緣」這一點(diǎn)SMT廠是強(qiáng)烈反彈,因?yàn)槟壳肮S內(nèi)的設(shè)備無法有效百分百檢查屏蔽框的偏移量。
 
要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量,而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。
要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量,而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。
 
為此,我們還特意要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量,而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。
 
請大家?guī)兔ο胂?,到底SMT該如何做才可以確保屏蔽罩在回焊之后不會偏移?
殘留問題:
如何確保屏蔽框焊接于回焊爐后不偏移?
如何使用AOI檢驗(yàn)屏蔽框的偏移量?
為何屏蔽框不可以偏移到焊墊邊緣?IPC-A-610規(guī)范說可以超出焊墊50%???


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