“針對(duì)PCBA抗焊墊坑裂特性,以冷球拉力測(cè)試,驗(yàn)證您的高頻高速PCB的介電材料強(qiáng)度”
網(wǎng)絡(luò)通訊包含有線(xiàn)寬頻和無(wú)線(xiàn)傳輸,不斷發(fā)展更為快速的傳輸速度,從3G進(jìn)展到現(xiàn)今的4G/LTE世代,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)成為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì),國(guó)際標(biāo)淮組織ITU提出5G時(shí)程規(guī)劃表,預(yù)計(jì)在2020年前完成正式標(biāo)淮規(guī)范后開(kāi)始布建5G商用系統(tǒng),訊號(hào)傳輸速度和容量的增加帶動(dòng)通訊市場(chǎng)中的云服務(wù)快速發(fā)展。
華為數(shù)據(jù)中心研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2015年家庭和企業(yè)等各種新應(yīng)用中的82%已經(jīng)使用云端,2016年的全球電信收入中,IT云服務(wù)收入將達(dá)到4900億美金[1],另外依國(guó)際研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(2016)所提出的最新資料顯示,2016年第二季全球服務(wù)器出貨量較往年同期成長(zhǎng),由以中國(guó)服務(wù)器品牌聯(lián)想、華為和浪潮出貨量百分比有顯著的二位數(shù)成長(zhǎng)。
圖1-行動(dòng)通訊4G/5G時(shí)間表 (資料來(lái)源: 國(guó)際電信聯(lián)盟ITU[2])
根據(jù)工研院2016年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,銅箔基板材種類(lèi)中,高速板材在2015年的年需求量成長(zhǎng)幅度為6.6%,市場(chǎng)值達(dá)5.76億,隨著全球物聯(lián)網(wǎng)云端應(yīng)用,中國(guó)各地建設(shè)數(shù)據(jù)中心和基地臺(tái),更帶動(dòng)高速板材和高耐熱板材,預(yù)估2017年的年需求量成長(zhǎng)幅度為4.4%,市場(chǎng)值達(dá)6.44億。[3]因此云端數(shù)據(jù)中心的資料儲(chǔ)存和數(shù)據(jù)處理的服務(wù)器、通信設(shè)備和各終端電子設(shè)備等硬件也須支援日益提升的網(wǎng)路傳輸速度性能,所以在電路設(shè)計(jì)和板材選擇將需考慮高頻高速的通訊傳輸速度,絕緣材采用低介電材料(Dk: 3-4.2 @ 1GHz, Df : <= 0.005 @ 1GHz)和低粗糙度的銅導(dǎo)體(Low Roughness)以降低訊號(hào)傳輸?shù)膶?dǎo)體損失,另外電路板也須具有更高的結(jié)合強(qiáng)度與球徑和間距較小的BGA元件,以及較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)在無(wú)鉛PCBA組裝的要求。
由于這些終端產(chǎn)品必須長(zhǎng)期的使用與運(yùn)作,除了必要的電氣與熱性能的外,這些基礎(chǔ)設(shè)備與產(chǎn)品也必須考慮更加嚴(yán)格的可靠度要求。并且使用較厚且大的電路板尺寸來(lái)符合基礎(chǔ)建設(shè)類(lèi)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。另外考慮的其他因素包括:
1. 以較高的填料含量,減少水分的吸收和熱膨脹系數(shù)
2. 無(wú)鹵阻燃劑的熱機(jī)械可靠性和環(huán)保相容性
3. 較低溫制程中,樹(shù)脂需與銅焊墊和導(dǎo)體有良好黏著性
4. 使用硅表面處理的低介電常數(shù)玻璃纖維。
綜合上述因素,較令人擔(dān)憂(yōu)的是,和過(guò)去錫鉛焊料與依常規(guī)使用未填充雙氰胺固化的介電材料相比,這些用來(lái)提高溫度和性能需求的新材料,在專(zhuān)門(mén)針對(duì)信息通信技術(shù)和其他處理階段的印刷電路板組裝過(guò)程中,由于IC封裝的尺寸較大、焊墊直徑較小、迭層更復(fù)雜等,將導(dǎo)致印刷電路板發(fā)生焊墊坑裂失效情形提高,或加快產(chǎn)生產(chǎn)品在運(yùn)輸和使用壽命期間,其潛在導(dǎo)電性細(xì)絲物(CAF)的成長(zhǎng)及熱機(jī)械可靠性的問(wèn)題,另外,如AI人工智慧晶片以陶瓷基板作封裝為主,封裝尺寸也較大可達(dá)70mm×70mm,由于AI晶片需進(jìn)行高運(yùn)算處理,高I/O腳數(shù)會(huì)導(dǎo)致焊墊直徑較小和較細(xì)間距(Fine Pitch),因此也容易發(fā)生同樣問(wèn)題。
在IPC-9708中,焊墊坑裂定義是介電材料在印刷電路板中受機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋或表面黏著元件在焊墊下方的斷裂,最常見(jiàn)的是在BGA封裝,如圖1[5]。在印刷電路板組裝過(guò)程中,受到機(jī)械板彎或落下沖擊的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致以下幾種在錫球附近的失效模式,發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類(lèi)型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等,在不同的應(yīng)力下,通常這些失效模式有可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。
圖1 – 焊墊坑裂在具結(jié)合力的介電材料失效裂紋往下到玻璃纖維的例子[5]
根據(jù)IPC-9708標(biāo)淮規(guī)定各種不同的焊墊坑裂失效模式圖例如下:
焊墊剝離(圖2):
錫球焊墊與錫球剝離 ; 剝離可能包括破裂的基礎(chǔ)材料。這種失效模式是一個(gè)(銅箔)接合類(lèi)型失效,相對(duì)于焊墊坑裂,它是一個(gè)介電層中黏合的失效模式。
圖2-焊墊剝離
導(dǎo)體開(kāi)裂(圖3):
印刷電路板焊墊被剝離,但仍部分連接到導(dǎo)體,且黏合失效。
圖3-導(dǎo)體開(kāi)裂
玻璃纖維曝露的坑裂(圖4):
印刷電路板焊墊坑裂和底層的玻璃纖維曝露。
圖4-玻璃纖維曝露的坑裂
玻璃纖維沒(méi)有裸露的坑裂(圖5):
印刷電路板焊墊的坑裂,底層樹(shù)脂暴露,但沒(méi)有見(jiàn)到玻璃纖維,一種介電材料中樹(shù)脂的黏著失效。
圖5-玻璃纖維沒(méi)有裸露的坑裂
為了減少焊墊坑裂的發(fā)生,有必要以機(jī)械應(yīng)力來(lái)測(cè)試各介電材料的抗性。因此,開(kāi)發(fā)了各種驗(yàn)證測(cè)試方法,如機(jī)械板彎/彎曲測(cè)試、聲射檢測(cè)、落下沖擊、冷球拉力及熱針拉力等。前三種測(cè)試目的是以組裝電路板為測(cè)試載體,而最后兩種是為了以印刷電路板為測(cè)試載體。組裝電路板載體的測(cè)試通常在不同的應(yīng)變和應(yīng)變率下會(huì)同時(shí)產(chǎn)生多種失效模式,因此需花費(fèi)更多時(shí)間來(lái)分離各單獨(dú)失效模式的形成原因,并從中確定裝配中最薄弱的位置。
由于包含較高的動(dòng)力加速度和許多變量,如焊接冶金、封裝類(lèi)型、結(jié)構(gòu)、PCBA組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例及材料等,這也意味著PCBA組裝電路板級(jí)別測(cè)試并沒(méi)有時(shí)間及成本效益。而焊墊載體測(cè)試中,它更易于控制焊墊下方介電層的失效模式,并定義焊墊、樹(shù)脂和玻璃纖維的間的黏合力。在此研究中所提及的這兩種焊墊級(jí)別的測(cè)試,因?yàn)槔淝蚶υ囼?yàn)過(guò)程中沒(méi)有本身引起額外的變異熱量介入試驗(yàn),所以試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)生的變異數(shù)比熱針拉力試驗(yàn)更容易控制。
這項(xiàng)研究中,介電材料的3種基本類(lèi)型包括有:
1. 高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)酚醛填料)FR4
2. 高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4
3. 高速材料類(lèi)。
這3類(lèi)材料在冷球拉力(CBP)的試驗(yàn)所造成焊墊坑裂的效果會(huì)有較佳的敏感性。
實(shí)驗(yàn)的設(shè)置和步驟
測(cè)試板
表1列出了本研究中所使用來(lái)自不同材料制造商的介電材料的機(jī)械特性與特點(diǎn),這些材料都是專(zhuān)門(mén)為高性能服務(wù)器、網(wǎng)路和通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該材料是由數(shù)個(gè)制造商提供,并且全部都符合無(wú)鉛工藝規(guī)范要求。該迭層包括6層的介電材料,所有的電路板層迭在相同的印刷電路板上。最終的測(cè)試板尺寸為60mm(長(zhǎng))×60mm(寬)×2.2mm(厚)。并用化錫做表面處理。
銅箔
基板
|
材料類(lèi)型 |
樹(shù)脂含量
(%) |
1OZ的剝離強(qiáng)度
(lb/in) |
彎曲強(qiáng)度
(MPa) |
制造商 |
A |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4 |
53 |
4.5 |
460~500 |
M1 |
B |
高速材料 |
53 |
4.0 |
420~450 |
M1 |
C |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4 |
53 |
5.1~6.8 |
>400 |
M3 |
D |
高速材料 |
53 |
5.5 |
400 |
M4 |
E |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度無(wú)填料的酚醛FR4 |
53 |
8~11 |
>380 |
M2 |
F |
高速材料 |
53 |
5~7 |
>350 |
M2 |
表1 -不同介電材料的特性與特點(diǎn) (* IPC4101C規(guī)格表與制造商的數(shù)據(jù))
每個(gè)測(cè)試板有5個(gè)測(cè)試區(qū)域(10mm×10mm),每個(gè)區(qū)域具有不同焊墊尺寸,范圍從14mil至18mil以1mil遞增。焊墊在設(shè)計(jì)與實(shí)際的直徑有差異,因此必須先測(cè)量并選取實(shí)際直徑為16mil的焊墊進(jìn)行試驗(yàn)來(lái)減少變異。其中所有的焊墊皆以非阻焊層限定(NSMD)設(shè)計(jì),并且所有焊墊與阻焊層的間保持5mil的間隙(如圖6),使焊墊與焊料球有最佳的結(jié)合空間。
圖6-測(cè)試板的設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)流程
圖7的示意圖說(shuō)明整個(gè)實(shí)驗(yàn)流程,必須用光學(xué)顯微鏡(OM)進(jìn)行測(cè)定所有的焊墊直徑,并選取直徑在16mil ±1%范圍的焊墊來(lái)做研究試驗(yàn)。
圖7-實(shí)驗(yàn)流程
植球
首先將測(cè)試板放置到一個(gè)固定治具上,利用網(wǎng)板將SAC錫膏印刷至測(cè)試板的焊墊上,再使用20mil直徑的SAC錫球,然后利用落球網(wǎng)板使錫球落在錫膏上。錫球附著于均勻涂布的錫膏后,移除落球網(wǎng)板(參見(jiàn)圖8-(a) & 9-(b))。再經(jīng)過(guò)回流焊爐烘烤并在回流焊過(guò)程中加入氮?dú)夥乐箻悠繁谎趸?(參見(jiàn)圖8-(c))。
圖8 – (a)錫膏涂布 (b)落球位置 (c)經(jīng)回流焊后,錫球與測(cè)試板的結(jié)合
圖9表示植球的合格參考標(biāo)淮。任何一個(gè)經(jīng)回流焊的后的錫球下方如有露銅,結(jié)合強(qiáng)度會(huì)受影響,故將排除該球進(jìn)行冷球拉力試驗(yàn)。只有焊墊被焊料完全覆蓋與結(jié)合才認(rèn)為是可以接受的,如圖9-(b)和9-(c)所示。
圖9 – 植球的參考標(biāo)淮
冷球拉力試驗(yàn)的設(shè)置
圖10的冷球拉力設(shè)備裝置可使用同一種夾具操作測(cè)試,并用于一定范圍內(nèi)各種不同尺寸的錫球。
圖10 -(a)冷球拉力測(cè)試設(shè)備 (b)測(cè)試板固定臺(tái)(c)拉球夾具
收集數(shù)據(jù)
在焊墊直徑16mil的陣列中選取50個(gè)點(diǎn)做拉力測(cè)試,每種材料有5片測(cè)試板,每片測(cè)試板選擇50個(gè)點(diǎn),所以共有250點(diǎn)做拉力測(cè)試數(shù)據(jù),測(cè)試后再以統(tǒng)計(jì)軟件來(lái)做分析統(tǒng)計(jì)。測(cè)試后產(chǎn)生的失效模式會(huì)根據(jù)材料 、制程流程和幾何設(shè)計(jì)而有所不同。這些失效模式包括:
1. 錫球斷裂
2. 金屬合金IMC層的斷裂
3. 印刷電路板的焊墊坑裂,或是以上失效模式的綜合(見(jiàn)圖11)。
本研究的重點(diǎn)方面在于印刷電路板的焊墊坑裂失效模式,失效種類(lèi)可以分為4類(lèi),包括:
1. 焊墊剝離
2. 導(dǎo)體開(kāi)裂
3. 玻璃纖維曝露的坑裂
4. 玻璃纖維沒(méi)有裸露的坑裂 ,(參見(jiàn)圖2~圖5)。
裂紋本身會(huì)依循阻力最小的路徑延伸來(lái)減輕應(yīng)力,一開(kāi)始可能沿著焊墊邊緣穿過(guò)整個(gè)樹(shù)脂向下蔓延,或集結(jié)在焊墊下方的樹(shù)脂和玻璃纖維的間,或斷裂至焊墊(導(dǎo)體)下方的介電層。這個(gè)坑裂失效可能不會(huì)馬上導(dǎo)致電路斷路,但的后可能在運(yùn)輸和持續(xù)的使用下導(dǎo)致裂紋擴(kuò)展引起電氣故障。
結(jié)果與討論
冷球拉力的典型失效模式
圖11 – 冷球拉力測(cè)試過(guò)程中的典型失效模式
介電材料的設(shè)計(jì)有許多變數(shù),如:樹(shù)脂成分、固化劑、玻璃樹(shù)脂含量、填料的含量等,找出哪個(gè)才是提高抗斷裂性以減輕失效的最大因子是相當(dāng)不容易的。從斷裂力學(xué)的觀點(diǎn)來(lái)看,在基質(zhì)中不同成分的間的黏合力是難以透過(guò)這種測(cè)試方法來(lái)量化。原因是當(dāng)裂紋發(fā)生時(shí),樹(shù)脂材料本身可以吸收大部分?jǐn)嗔涯芰浚芽p深度分布的失效模式是隨機(jī)的。因此,單靠一種測(cè)試的基礎(chǔ)上,我們只能斷定改善樹(shù)脂本身的斷裂韌性是一個(gè)提升材料性能的方向。遺憾的是,對(duì)這些材料并沒(méi)有一套標(biāo)淮的方法或規(guī)定可用于測(cè)試抗斷裂韌性。因此只能使用一般的機(jī)械性質(zhì)以尋求關(guān)聯(lián)性,如:彎曲模數(shù)、彎曲強(qiáng)度及剝離強(qiáng)度。
一、Halogen-free介電材料結(jié)果與討論
冷球拉力(CBP)試驗(yàn)的目的是藉由從焊墊上的焊球垂直往上拉動(dòng),來(lái)觀察焊墊(Cu Foil)與其下面介電材料的間斷裂的強(qiáng)度。雖然這項(xiàng)測(cè)試不足以確認(rèn)裂紋的起始點(diǎn)與擴(kuò)展軌跡,但可以量化整個(gè)斷裂過(guò)程的總能量。
圖12和表2顯示6種材料在冷球拉力試驗(yàn)中的斷裂強(qiáng)度。我們可以觀察到這六種材料在結(jié)果上有些微的不同,其中B類(lèi)材料可觀察到較低的斷裂強(qiáng)度(約880克)。而這六種材料的標(biāo)淮差都在可接受范圍內(nèi),使得其所擁有的斷裂強(qiáng)度平均值是可以作為比較的。并且從這6種材料各拿一片去做橫截面,確定其中沒(méi)有焊點(diǎn)缺陷的存在,如:空焊、冷焊、空洞等,因?yàn)檫@些因素會(huì)影響整個(gè)試驗(yàn)的結(jié)果(見(jiàn)圖11)。
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)酚醛填料)FR4(材料E)的拉力強(qiáng)度優(yōu)于高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4(材料A、C)與高速材料類(lèi)(材料B、D、F),這說(shuō)明了較少的樹(shù)脂填料含量可能增強(qiáng)附著力或降低樹(shù)脂的脆性。表1還顯示出材料E(制造商M2)有最高的剝離強(qiáng)度(對(duì)于銅有很好的附著力)。由圖12可以觀察到E材料的失效為IPC-9708規(guī)范中”玻璃纖維曝露的坑裂”失效模式(見(jiàn)圖4)。這種失效類(lèi)型可能是較為理想的失效模式,顯現(xiàn)其對(duì)于焊墊坑裂有較高的抗性。
相較的下,在這項(xiàng)研究中表現(xiàn)最差的B材料(高速材料)也有類(lèi)似的失效模式,但玻璃纖維斷裂的區(qū)域比樹(shù)脂大。人們一般認(rèn)為較高的填料含量樹(shù)脂是降低電介質(zhì)的介質(zhì)常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的理想設(shè)計(jì),但其副作用是增加脆性和彈性系數(shù)或減少樹(shù)脂對(duì)玻璃纖維的附著力。表1說(shuō)明材料B(制造商M1)因其更脆的材料、銅箔特性與低黏附性而顯示出較低的剝離強(qiáng)度。另一方面,D與F這兩種高速材料為不同制造商提供(M2與M4)雖然與B材料有相同的樹(shù)脂含量(皆為53%),但冷球拉力與剝離強(qiáng)度皆比B材料高。所以在填裝過(guò)程中,樹(shù)脂的化學(xué)特性會(huì)影響其密合度。(注:填料的質(zhì)量比例是未知的,但可以再進(jìn)一步研究討論。)
A和C材料為高Tg無(wú)鹵FR4s設(shè)計(jì)但來(lái)自不同制造商(M1和M3),其冷球拉力測(cè)試強(qiáng)度相似,但失效模式卻不同(圖12)。在A材料的失效模式是類(lèi)似于上面提到的那些帶有部分外露加上樹(shù)脂破裂的玻璃纖維,而C材料中的失效位置似乎在樹(shù)脂層中,是屬于”玻璃纖維沒(méi)有裸露的坑裂”的失效類(lèi)型(圖5)。的后使用橫截面觀察側(cè)面并進(jìn)一步分析(圖13) 可以得出結(jié)論:失效模式仍然是在圖5的類(lèi)型并表示出不同的玻璃纖維結(jié)構(gòu)。阻燃劑從臭化類(lèi)型轉(zhuǎn)換到無(wú)鹵類(lèi)型通常會(huì)降低樹(shù)脂對(duì)銅和玻璃纖維的黏著性。為了提高性能,建議修改樹(shù)脂的化學(xué)成分或施加偶合劑到玻璃纖維(浸漬的前)來(lái)增加黏合力。
圖12- 6種介電材料的冷球拉力試驗(yàn)強(qiáng)度
銅箔
基板
|
制造商 |
材料類(lèi)型 |
標(biāo)淮差 |
平均值
(克) |
A |
M1 |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4 |
84.76 |
1104.2 |
B |
M1 |
高速材料 |
66.7 |
880.5 |
C |
M3 |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度(無(wú)鹵)FR4 |
48.6 |
1019.2 |
D |
M4 |
高速材料 |
64.2 |
1086.9 |
E |
M2 |
高玻璃轉(zhuǎn)移溫度無(wú)填料的酚醛FR4 |
78.6 |
1127.5 |
F |
M2 |
高速材料 |
66.4 |
1091.6 |
表2 – 冷球拉力測(cè)試的數(shù)據(jù) (樣品數(shù):250顆/材料)
圖13- 6種材料在冷球拉力試驗(yàn)前的橫截面
圖14- 冷球拉力試驗(yàn)后,光學(xué)顯微鏡下的失效模式
圖15-冷球拉力試驗(yàn)后,C材料的橫截面?zhèn)纫晥D
二、超低損耗介電材料 (Dk: 3-4.2 @ 1GHz, Df : <= 0.005 @ 1GHz)的應(yīng)用與討論
參考自作者于2017年2月在IPC-APEX發(fā)表的Cold Ball Pull Test Efficiency for the PCB Pad Cratering Validation with the Ultra Low Loss Dielectric Material論文[6],此篇論文提到即使印刷電路板使用相同的介電材料和電路板的迭構(gòu),并依照同一份電路板設(shè)計(jì)圖和板材所制作的電路板,其成品仍會(huì)因?yàn)椴煌碾娐钒鍙S制程設(shè)定影響而會(huì)有所不同,表3為銅焊墊的實(shí)際量測(cè)值(從16到18mils),測(cè)試板材是由4間板廠所提供的印刷電路板,經(jīng)量測(cè)后選擇銅焊墊大小的實(shí)際值接近16mils進(jìn)行冷球拉力測(cè)試。
表 3– 選擇PCB焊墊大小進(jìn)行冷球拉力試驗(yàn)[6]
在先前部分介紹到IPC-9708標(biāo)淮規(guī)定各種不同的焊墊坑裂失效模式可作為介電材料強(qiáng)度判斷的依據(jù)。以下列出不同材料在各別板廠的表現(xiàn)評(píng)比。
1. G 廠:G3>GL>GE>GY
2. H 廠:H1>HW>H3>H5>HL>HY
3. V 廠:VR>VY>VE
4. T 廠:TY>TR>T8>TE>T2
由圖16的箱型圖顯示每種介電材料的平均數(shù)和標(biāo)淮差,從數(shù)據(jù)可以看到雖然是相同的材料,但在不同板廠制作下有不同的表現(xiàn)結(jié)果;反之,不同的材料在同一版廠制作下的結(jié)果。例如,材料TY的強(qiáng)度在板廠T的制程和板廠G的制程相比之下,在板廠T的制程下表現(xiàn)顯著優(yōu)秀。另外,在相同的G板廠制程下,材料G3的強(qiáng)度表現(xiàn)比材料GY優(yōu)秀。板廠制程設(shè)定的不確定因素和銅焊墊的大小皆會(huì)影響電路板的表現(xiàn)性,因此藉由材料強(qiáng)度的評(píng)比結(jié)果可了解介電材料在每間板廠的強(qiáng)度表現(xiàn)。電路板廠可藉由此冷球拉力試驗(yàn)評(píng)估哪種介電材料在廠內(nèi)制程下有最好的表現(xiàn),以降低因焊墊坑裂所導(dǎo)致的退貨率;但是也因?yàn)榘鍙S制程設(shè)定的變數(shù)影響,無(wú)法就結(jié)果判定不同介電材料表現(xiàn)性的強(qiáng)弱。
圖 16-冷球拉力試驗(yàn)后,介電材料強(qiáng)度的表現(xiàn)性[6]
結(jié)果
參考自IPC-9708的冷球拉力測(cè)試是用來(lái)描述不同介電材料的焊墊坑裂性能。謹(jǐn)慎執(zhí)行此測(cè)試實(shí)驗(yàn)且沒(méi)有出現(xiàn)異常結(jié)果時(shí),即可證明這是可再現(xiàn)的測(cè)試方法,意味著在實(shí)務(wù)上這是一個(gè)良好的測(cè)試方法。雖然此研究無(wú)法明確的指出介電材料在通過(guò)何種冷球拉力強(qiáng)度后是有能力承受在產(chǎn)品實(shí)際的運(yùn)送及使用中的電路板焊墊坑裂,但能夠:
1. 提供在樹(shù)脂系統(tǒng)的選擇和設(shè)計(jì)的指標(biāo),這些要素將影響焊墊坑裂相關(guān)的敏感性,從而使終端用戶(hù)能夠選擇最佳的材料。
2. 讓電路板廠可藉由冷球拉力試驗(yàn)評(píng)估數(shù)種材料在廠內(nèi)制程設(shè)定下,選擇有最佳表現(xiàn)性的材料。還有其他的測(cè)試方法與此研究相關(guān),如:沖擊試驗(yàn)、球形彎曲測(cè)試、動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)等在持續(xù)進(jìn)行。
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