PCBA大講堂：通過結構設計降低應力對電路板變形的影響
深圳宏力捷在前面的篇幅中已經(jīng)有稍微提過這個通過結構設計解決錫裂對策的觀念了，比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating Through Hole, PTH)焊腳，這樣可以大大的加強焊接的強度。
不過深圳宏力捷在本文中將會比較系統(tǒng)的將這些觀念整理出來給大家提供參考：
1.增強結構的材料剛性以防止電路板變形
比如說將原本的塑膠(plastic)機殼材質(zhì)改成金屬(metal)機殼，來增強其抵抗外力沖擊的能力、或是在不更換機殼材質(zhì)的情況下也可以考慮增加肋條(rib)于受力面來加強其抵抗應力變形的能力。
另外，也有人利用一件式的屏蔽罩來覆蓋在容易產(chǎn)生焊錫破裂的BGA零件處以增強該部分的強度，該屏蔽罩還必須選用剛性材質(zhì)做抽出處理才能形成一個完好的碗蓋。
不過深圳宏力捷不太建議這樣的設計，因為一件式屏蔽罩對電路板的維修非常不利，而且其依靠的一大部分也是焊錫的力量，一旦屏蔽罩的焊錫受不了應力而裂開，就會一路裂到BGA的錫球。
2.通過結構設計來頂住電路板容易變形的地方以減輕其變形量
深圳宏力捷之前就分享過一個案例，利用前后機殼長出一根柱子來頂住電路板，以降低產(chǎn)品從高處落下時所遭受到的撞擊應力而發(fā)生板彎的變形量。
這個案例非常成功，后來有別的案子模仿，但是因為電路板上沒有多余的空間而將柱子頂在某個屏蔽罩上，結果當然不如人意，因為屏蔽罩是中空的，根本就使不上力，哪能降低板彎。
3.用緩沖材來降低產(chǎn)品受到?jīng)_擊后對電路板的作用力
這個方法不太適合用在整板鎖螺絲的機種，它比較適合用在電路板的一側(cè)鎖上固定螺絲，而其他側(cè)則使用緩沖材來固定板子，這樣在機殼受到外力撞擊時，可以起到緩沖的作用，降低板子的變形量。
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