PCBA加工由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：
①、錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。
②、錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
③、錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。
④、錫膏拉尖易引起焊接后短路。
1、導(dǎo)致錫膏不足的主要因素
1.1、印刷機(jī)工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加錫膏。
1.2、錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物。
1.3、以前未用完的錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用。
1.4、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油)。
1.5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
1.6、錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
1.7、錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。
1.8、錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
1.9、錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
1.10錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/div>
2、導(dǎo)致錫膏粘連的主要因素
2.1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤(pán)間距過(guò)小。
2.2、網(wǎng)板問(wèn)題,鏤孔位置不正。
2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。
2.4、網(wǎng)板問(wèn)題使錫膏脫落不良。
2.5、錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
2.6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
2.7、錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
2.8、錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。
3、導(dǎo)致錫膏印刷整體偏位的主要因素
3.1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰。
3.2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正。
3.3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位。
3.4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。
3.5、錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。
4、導(dǎo)致印刷錫膏拉尖的主要因素
4.1、錫膏粘度等性能參數(shù)有問(wèn)題。
4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問(wèn)題。
4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
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