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PCB制板銅箔、基材板料及其規(guī)范(中)

發(fā)布時間 :2017-10-14 09:51 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
19、Drum Side 銅箔光面
電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約 1000 ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為“Drum Side”。
 
20、Ductility 展性
電路板工業(yè)中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質,是一種平面性的擴展能力,與延伸性(Elongation)合稱“延展性”。一般銅層展性的測法,是在特定的設備上以液壓方式由內向外發(fā)生推擠力量,令某一圓面銅箔向上鼓起突出,而測其破裂前的最高高度,即為其展性的數(shù)值。此種展性試驗稱為“Hydralic Buldge Test”液壓鼓出試驗。
 
21、Elongation 延伸性,延伸率
常指金屬在拉張力(Tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其已伸長的部份,所占原始長度的百分比,稱為延伸性。
 
22、Flame Point自燃點
在無外來的明焰下,指可燃物料在高溫中瞬間引發(fā)同時自燃的最低溫度。
 
23、Flammability Rate 燃性等級
及指電路板板材的耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者)執(zhí)行樣板試驗的后,其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。
 
24、G-10
這是出自 NEMA (National Electrical Manufacturers Association,為美國業(yè)界一民間組織)規(guī)范“LI 1-1989”1.7 節(jié)中的術語,其最直接的定義是“由連續(xù)玻纖所織成的玻纖布,與環(huán)氧樹脂粘結劑(Binder)所復合而成的材料”。對于其“板材”品質而言,該規(guī)范指出在室溫中需具備良好的機械強度,且不論在干濕環(huán)境中,其電性強度都要很好。G-10 與 FR-4在組成上都幾手完全相同,其最大不同的處就是在環(huán)氧樹脂配方中的“耐燃”(Flame Resist or Retardent)劑上。G-10 完全未加耐燃劑,而FR-4 則大約加入 20% 重量比的“溴”做為耐燃劑,以便能通過 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1級的要求。一般說來,所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視,故一律要求使用 FR-4板材。其實有得也有失,G-10 在介質常數(shù)及銅皮附著力上就比 FR-4 要好。但由于市場的需求關系,目前 G-10 幾乎已經從業(yè)界消失了。
 
25、Flexural Strength 抗撓強度
將電路板基材板,取其寬1吋,長2.5~6吋(按厚度而定)的樣片,在其兩端下方各置一支點,在其中央點連續(xù)施加壓力,直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。此抗撓性強弱的表達,以板材的單位截面積中所能承受的力量,做為強度單位居要(Lbin2)??箵蠌姸仁怯操|基板材料的重要機械性質的一。此術語又可稱為Flexural Yield Strength撓屈強度,其試驗條件如下:標示 寬度 長度 支點 施力厚度 (吋) (吋) 跨距 速度(吋) (吋) (吋/分)0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106
 
26、HTE(High Temperature Elongation) 高溫延伸性
在電路板工業(yè)中,指電鍍銅皮(ED Foil)在高溫中所展現(xiàn)的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 銅皮在 180℃中,其延伸性能達到 2.0% 及 3.0% 以上時,則可按IPC-CF-150E 歸類為 HTE-Type E 的類級。
 
27、Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗
是對金屬薄層所具展性(Ductility)的一種試驗法。所謂展性是指在平面上 X及 Y 方向所同時擴展的性能 (另延伸性或延性 Elongation,則是指線性的延長而已) 。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮,蒙在液體擠出口的試驗頭上,再于金屬箔上另加一金屬固定環(huán),將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強力擠出,直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起,直到破裂前所呈現(xiàn)的“高度值”,即為展性好壞的數(shù)據(jù)。
 
28、Hygroscopic 吸濕性
指物質從空氣中吸收水氣的特性。
 
29、Invar 殷鋼
是由 63.8% 的鐵,36% 的鎳以及 0.2% 的碳所組成的合金,因其膨脹系數(shù)很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業(yè)中可當做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業(yè)中,則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴格的高級板類,如具有“金屬夾心層”( Metal Core ) 的復合板,其中的夾心層即由 Copper-Invar-Copper 等三層薄金屬所粘合所組成的。Laminate Void 板材空洞;
 
30、Lamination Void 壓合空洞
指完工的基板或多層板中,某些區(qū)域在樹脂硬化后,尚殘留有氣泡未及時趕出板外,最后終于形成板材的空洞。此種空洞存在板材中,將會影響其結構強度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現(xiàn)在鉆孔的孔壁上時,則將形成無法鍍滿的破洞(Plating Void),容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又 Lamination Void 則常指多層壓合時趕氣不及所產生的 “空洞”。
 
31、Laminate(s) 基板、積層板
是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板?;宓臉嬙焓怯蓸渲?、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復合板材。其正式學名稱為銅箔基板CCL(Copper Claded Laminates)。
 
32、Loss Tangent (TanδDf) 損失正切
本詞的同義字另有:Loss Factor損失因素, Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”,與介質損失Dielectric Loss等。傳輸線(由訊號線、介質層及接地層所共組成)中的訊號線,可傳播 (Propagate) 訊號(Signal or Pulse) 的能量(單位為分貝 dB) 。此種傳播會多少透過周圍介質而散失其能量到接地層中去,即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質的“導電度”或“漏電度”,其數(shù)值愈低則板材的品質愈好。
 
一般專書與論文中對本術語均含糊帶過鮮有仔細說明,只有 MIL-STD-429C的 335詞條中才有較深入的探討。即:「所謂損失,是指絕緣板材“介質相角的余切(The Cotangent of Dielectric Phase Angle)”或“介質損角的正切” (The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle) 」。在后續(xù)解說文字中段又加了一句:「由于功率因素是介質損角的正弦(The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle),故當介質損角很小時,則散失因素將等于功率因素」,事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。
 
以下為電磁學的觀點申述于后:任何導體與絕緣體均不可能絕對完美,因而當其傳導電流或傳播訊號 (是一種電磁波)時,在功率上均會有所損失。“訊號線”在傳播高速訊號時,其鄰近介質板材中的原子也將受到電場的影響而極化,出現(xiàn)電荷的移動 (即電流)而有“導電”(漏電)的跡象。但因其數(shù)值很小且又接近導體表面,于是很快就又回到導體,使得介質的“導電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失。
 
現(xiàn)另以數(shù)學上的“復數(shù)”觀念說明如下:圖中就復數(shù)觀念,以橫軸代表實部(ε*即表電能失的可回復部分 stored),以縱軸代表虛部 (ε" 即表電能失的不可回復部分 lost), δ角即損角 (Loss Angle),所謂“損失因素”或“消耗因素”,直接了當?shù)恼f就是“導體中所傳導的電能會向絕緣介質中漏失,其不可回復部分對可回復部份的比值,就是板材的損失因素”。此 ε"/ε* 比值又可改頭換面如下,亦即:ε"/ε*=Tanδ…… 表示介質的漏電程度 ε"/ε=Sinδ…… 表示導體的功率因素當ε"極小時,則 Tanδ 將等于Sinδ。


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